在AI生成式人工智慧應用強勁推動下，全球半導體產能進入一波擴張潮。國際半導體產業協會（SEMI）發布報告指出，全球先進晶片月產能將從2024年的水準，穩步成長至2028年的1110萬片，創下歷史新高，期間年複合成長率達7%。
根據SEMI針對晶圓廠今（26）日發布的最新報告，全球半導體製造業正維持強勁成長動能，特別是7奈米及以下先進製程，成為推升產能的關鍵主力。相關高階製程月產能將由2024年的85萬片，2028年進一步倍增至140萬片，年複合成長率高達14%，幾乎是整體產能成長的兩倍水準。
SEMI指出，AI快速普及正在徹底重塑半導體產業格局，成為促進技術創新與資本投入的主要驅動力。SEMI總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）表示，「AI持續成為全球半導體產業的變革力量，推動先進製造能力的大幅擴張，並刺激整個半導體生態系統的強勁投資，凸顯了該產業在促進技術創新和滿足日益增長的先進晶片需求方面的關鍵作用」。此外，AI在虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）設備及人形機器人等新興領域也有所突破，都將持續支撐未來幾年對先進晶片的強勁需求。
為支應技術轉型，半導體業正在大舉投入先進製程資本支出。SEMI預估，2024年針對先進製程設備的資本支出為260億美元，預計到2028年將倍增至超過500億美元，年複合成長率高達18%。其中，針對2奈米及以下製程的設備投資更將呈現爆發性成長，預估該領域的投資金額將由2024年的190億美元，大幅上升至2028年的430億美元，四年間飆升120%，凸顯出對下一代製造能力的積極追求。
半導體先進製程技術推進將持續加速，對於2奈米及以下製程晶圓設備投資將顯著擴增，2奈米預計將於2026年進入量產階段，而1.4奈米則將於2028年展開商業化部署。為搶占市場先機，晶圓代工業者紛紛提前擴大產能佈局，預期2025年與2027年的產能年增率將分別達到33%與21%，為AI時代的技術與產能升級全面備戰。
