台積電全球積極擴產的力道，帶動了相關半導體設備廠訂單湧現，其中志聖順利切入台積電先進封裝供應鏈，去年營收倍增，今年表現也值得期待。志聖指出，台積電「大帶小」策略，讓志聖以及整個台灣本土化供應鏈全都受惠，同時看好AI趨勢，將持續帶動需求。

台積電竹科新廠正在大興土木，乃至於全球擴產，動作不停歇，帶動半導體相關設備廠，訂單紅不讓。志聖總經理梁又文：「我只要讓我的客戶保持世界領先第一名，我就是世界領先第一名。所以就會產生『領先群』的概念，是非常非常重要的。所以他（台積電）大帶小，我們相對也是大帶小帶我們的供應鏈，帶我們的夥伴一起來做這個事情。」

志聖跟隨龍頭廠腳步，加速邁向半導體先進製程，擠進台積電供應鏈。去年這一塊營收翻倍成長，今年成績也不會太差。志聖總經理梁又文：「我們用三年來看，我們去年是不錯，是第一年；今年是第二年；明年是第三年。一般來講，一個好的循環通常有三年上下，一個好的時候是差不多四上下、一二。我看的是AI的趨勢，是上來的。」

順利切入台積電 CoWoS 以及面板級封裝供應鏈的設備廠，除了志聖，還有辛耘、弘塑等。好消息也激勵 23 號盤面，股價逆勢上漲。

志聖總經理梁又文：「當年的 57 億是各行各業都百業具好、百花齊放，LCD、PCB 什麼都好。可是我們今年的狀況是，除了半導體、AI 以外，其他都不好。可是我們還能夠超越的話，真的這一部分，就變成是一個非常大的、很不一樣的一個扭力。」

同時，再看到與高階製程相關的家登，以及 CoWoS 設備廠辛耘，近日的填息表現以及接單狀況也相對持穩。

辛耘總經理李宏益：「實際上我們也有很多的關鍵零組件是跟前段有關，所以這些我們在代理的部分都持續在跟進。在先進封裝的部分，有部分是代理的，大部分是我們的自製設備，這些我們都掌握得非常清楚。」

相較成熟製程不超過100道，先進製程則多達200道以上。其中設備本土化比例僅一成左右來看，未來相關半導體設備廠，商機滿滿滿。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）