台積電今年第一季7奈米以下先進製程的營收占比已拉高到73％，隨著2奈米加入量產行列，最先進製程將成為未來發展的主要戰場。業界看好，當台積電主攻先進製程，有機會在6奈米、12奈米這些區段釋出空間，成為聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠的切入契機。

在全球三大先進製程大廠中，僅台積電是純晶圓代工業者，英特爾與三星皆屬IDM（整合元件製造）模式，由於自身也有產品、容易讓IC業者有所顧忌。但隨著製程微縮面臨物理極限，台積電在最先進的製程與封裝技術持續加碼，對於較舊的成熟製程則以「特殊製程」方式延續服務，做出明確資源分配。

IC設計業者指出，雖然晶圓代工廠都會引導客戶導入更新的製程，但並非每種產品都有持續迭代必要；長期而言，台積電未來勢必要在12奈米、6奈米間進行取捨，集中火力，將資源、人力放在成長性更高的市場。

半導體業者表示，台積電作為不與客戶競爭的純代工廠，當釋出相關製程訂單後，其他業者也有機會分一杯羹。如第五大晶圓代工廠格羅方德，在12奈米已有布局，可望率先受惠；而第四大晶圓代工廠聯電與英特爾合作的12奈米方案，因為生產仍由英特爾負責，客戶下單意願有待評估。

除非聯電獨自升級，而現在正是其發展先進製程的好時機。業界評估，或許可以先從設立實驗線著手，初期在不使用EUV機台的前提下嘗試切入6奈米，再配合聯電現行開發中的2.5D封裝技術與晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding），有機會開創出屬於自己的市場利基，並一舉擴大市占。

不過業界也擔憂，目前全球對7奈米需求下降，原因在於IC兩極化情況明顯，最先進製程快速迭代，量大的產品往往隨大客戶需求明顯調整。未來關鍵還是得觀察台積電動態，從其6／7奈米的熊本二廠投產進度來看，並未顯得特別急迫，是業者進入需要考量的風險之一。

切入先進製程將有助業者脫離大陸成熟製程競爭激烈之紅海，半導體業者評估，嘗試往12、6奈米走才有機會，未來在台灣人力與電力資源接近天花板，台廠未來勢必進行取捨或出走，在有限資源下發揮最大效益。

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