IC載板大廠欣興今（17）日召開股東會，通過配發每股1.5元現金股利，雖較前一年度減少，但盈餘配發率提升至44.9%，反映仍處於高資本支出階段。為配合AI載板與系統板高速成長，欣興計畫未來二兩至三年間，每年將持續投入150～200億元資本支出，預期今年AI產品營收比重可達25%，明年可升至35%，2028年更上看50%。

面對AI應用推升市場需求，欣興董事長曾子章看好高階ABF載板需求明顯復甦，第四季可望出現強勁成長動能。曾子章表示，隨著低介電常數（Low DK）玻纖布短缺問題浮現，供給吃緊情況可能延續至明年，目前已有客戶憂心明年起恐面臨缺貨，並與欣興洽談合作擴產，目前正在談中期計畫，未來設廠地點還要再討論，最快今年底將出現具體方向。

展望今年下半年，欣興坦言，若新台幣升值1%，預估將對毛利率造成約6個百分點的影響，儘管匯率與關稅變數仍具不確定性，欣興仍看好下半年營運動能將優於上半年，預期營收將年增8～10%，主力成長動能來自高階ABF載板與AI應用相關系統板，其中AI伺服器、筆電及邊緣運算等應用將支撐營運基本盤；從產品結構來看，下半年營收成長約一半來自PCB系統板，另一半來自高階載板，應用涵蓋手機與AI伺服器，且消費性電子也將進入傳統旺季，整體需求動能穩健。

欣興積極升級製程與新廠建置，光復廠已於去年底試產，今年底前可望轉盈，專攻高階ABF載板，設計良率門檻達80%以上。此外，為分散風險與強化全球供應鏈，欣興也推動海外布局，泰國廠剛於5月啟用，主力產品聚焦記憶卡、遊戲機及高階工業應用，目前已完成試產，預計8～9月正式量產，未來其中兩座廠房將導入載板產線，作為AI產品海外產能後盾。

欣興指出，AI技術快速演進，對載板與PCB的設計提出更高要求，原先以4顆GPU為基礎的架構，現已提升至6～8顆，對尺寸、散熱與訊號設計要求更高，因此公司必須持續強化製程研發與智慧工廠建設。欣興計畫於今年8月董事會通過明年資本支出計畫，預估投資金額將高於今年，未來二至三年每年資本支出將維持150～200億元水準，為掌握AI時代轉型契機做好萬全準備。