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台積電先進封裝助攻! 3大巨頭實現美製晶片
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晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑!市場最新傳出,蘋果、超微與輝達相繼完成首批晶片生產,先進封裝產能仍以台灣為主。另一方面,韓媒報導指出,台積電2奈米製程良率已超過60%,三星僅約40%。不過,專家認為韓媒數據與實際情況可能存在更大差距。

將2奈米製程導入各類裝置,無論是筆電、手機,還是智慧手錶,整體效能全面升級。

台積電與三星電子預計在2025年下半年同步投入2奈米製程生產。但根據韓國《前鋒報》報導,雙方在良率表現上出現明顯差距。台積電2奈米製程良率已超過60%,三星電子目前良率僅約40%。

不過專家指出,韓媒數據與事實恐有差距。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣:「(台積電良率)就我們所掌握的,恐怕會比韓媒所揭露的還要更好一些,應該可以衝上70個百分點以上。至於三星的話,則可能會低於預期,應該會低於40個百分點以下。無論是5奈米、3奈米,甚至於未來的2奈米,只要台積電能夠成長,台積電的協力廠商,一定都會受惠。」

隨著台積電與三星的2奈米訂單爭奪戰即將開打,法人看好台積電在良率較高的優勢下,將搶得先機,並帶旺中砂、光洋科、昇陽半等2奈米協力廠的業績成長。

專家則指出,受到人工智慧以及中高階智慧型手機帶動,今年台積電的成長動能,主要來自4奈米、5奈米以及3奈米製程。預計2026年2奈米製程才會成為推動營收的重要成長動能。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣:「以(台灣)目前5奈米製程來看,再加上亞利桑那州的2.4萬片的話,其實5奈米製程剛剛好,是落在了12到15萬片的這樣一個區間當中。3奈米製程其實目前大概是9萬到10萬片一個月,如果未來二廠建好的話,大概台灣可以擴充到12萬片。所以說亞利桑那州的廠,它並不會去排擠到台灣的相對的客戶。」

台積電亞利桑那州廠最新傳出接獲大量訂單,包括蘋果A16晶片、超微第五代EPYC處理器以及輝達B系列晶片,首批生產逾2萬片晶圓。

儘管如此,先進封裝產能仍以台灣為主。輝達Blackwell系列GPU晶片完成晶圓製程後,將回送台灣進行封裝。

隨著台積電設備國產化政策推動,可望帶動弘塑、辛耘、均華等台廠業績跟著進補。(記者楊珩、萬俊樑/台北採訪報導)

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