AI新十大建設中，矽光子、量子運算及智慧機器人入列，將在台灣打造三個國際級實驗室，利用研發這三項關鍵技術，建立我AI護國群山。尤其矽光子技術，產業及學界投入日益增溫，有望領先全球，成為全球AI先進封裝不可或缺的技術供應者。國發會主委劉鏡清日前透露，年底台灣就會有矽光子封裝出現。

官員表示，矽光子技術國內發展腳步較快的，包括晶圓代工及封測龍頭的台積電、日月光，其他光纖組裝廠如上詮、波若威等。而矽光子晶片市場需求最大的是AI伺服器資料傳輸，另矽光子晶片還可運用於無人機、無人駕駛的光感測、生醫檢測的光學電腦斷層掃描（OCT）、量子運算等，應用不限先進封裝等半導體。目前產業及學界紛籌組矽光子產業聯盟，未來新十大聚焦高速傳輸，將打造矽光子完整生態系及供應鏈。

半導體業者表示，在摩爾定律放緩背景下，封裝成為延續晶片效能提升的「新戰場」，台灣若在先進封裝技術如CoWoS、InFO、矽光子等領域領先，將是延續半導體優勢的關鍵支柱。其中，龍頭廠台積電預計今年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年將整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。

日前國發會主委劉鏡清在電視受訪時強調，矽光子技術預估在2027年將達到尖峰期，台灣今年底就有矽光子封裝出現，是最早出貨矽光子封裝，在技術、專利與客戶等優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先10年至20年，提升我半導體產業韌性。

至於量子電腦，我國已籌組量子國家隊，擬加大步伐，期在亞洲拚前三名，積極趕上日韓，成為第三個有量子電腦的亞洲國家。量子科技已成全球科技強權的新戰場，政府高層說「台灣絕不缺席」。

知情人士說，台灣早在學界已有基礎，從IBM、Google、輝達及亞馬遜等跨國科技巨擘相繼投入及重大突破，讓「量子霸權」爭奪已在國際展開競賽。其中日本東京及韓國都從IBM取得量子電腦，中研院則自研自製5量子位元小型量子電腦，且在南部院區打造量子研究中心，實驗大樓2026年完工，列入AI新十大建設，意味台灣加入全球競賽。

此外，行政院日前拍板的智慧機器人計畫，也列入AI新十大，由國發基金匡列100億元資金扶植新創，國科會未來四年也將編列100億元科技預算，發展餐飲服務業、醫療、搬運等專業服務型機器人，五年內產值將由40億元擴大至500億元。

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