AI晶片大廠超微（AMD）12日於加州聖荷西舉辦Advancing AI 2025，正式宣布MI350系列GPU第三季量產出貨，並擘劃清晰產品路線圖，預告2026年將推出MI400系列及首款機架級（Rack）解決方案Helios，積極搶攻AI伺服器市場。法人看好，AMD新品陸續量產將為台灣供應鏈帶來新一波成長動能，從晶片製造為首，下游散熱、組裝等台廠可望受惠。
該系列包括MI355X及MI350X兩個版本，前者針對液冷部署提供最高性能，後者則支援氣冷或液冷配置，滿足不同資料中心需求。台廠散熱業者把握商機，如奇鋐、雙鴻、高力、力致四大散熱廠提前布局；華碩、仁寶、英業達、微星等台灣組裝廠也列名AMD MI350系列解決方案合作夥伴。
另外，供應鏈也透露，MI350、MI355皆採用台積電N3P製程，並搭配SoIC、CoWoS-S先進封裝，領先輝達明年預計推出之Rubin GPU。AMD第一季已提供樣品予客戶，由於採用新一代CDNA 4架構，大幅強化運算效能，陸續收到Dell、Oracle及主權AI等訂單。
AMD執行長蘇姿丰指出，全球前十大AI公司中已有七家正在大規模使用AMD Instinct GPU，包括微軟、xAI等知名業者，凸顯AMD在AI晶片市場的競爭力正快速提升；MI350系列為AMD迄今最先進的AI平台，提供4倍世代性能提升，每個模組整合288GB HBM3e記憶體，單顆GPU可運行高達5,200億參數的模型。
明年AMD將迎來飛躍性進展，MI400系列及Helios AI機架解決方案如火如荼進行中；其中MI400 GPU將搭配的Venice CPU，是全球首款採用台積電2奈米製程之高效能運算（HPC）產品。而Helios整合EPYC CPU、Instinct GPU及Pensando NIC，將為機架級AI解決方案樹立新標準。
目前全球已有超過40個主權運算專案正在進行，涵蓋政府實驗室、國家運算中心及主權AI計畫，從美國延伸至歐洲、亞洲及中東地區，AMD看好主權運算浪潮帶來穩定的長期訂單。同時也能夠為台灣供應鏈提供更多合作機會。
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