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超微AI大會 預告明年推出AI機架系統Helios
超微AI大會,預告明年推出AI機架系統Helios(圖/路透社)
▲超微AI大會,預告明年推出AI機架系統Helios(圖/路透社)
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IC設計大廠超微(AMD)今日舉辦AI大會,預告明年將推出下一代MI400系列機架系統「Helios」,劍指輝達Rubin平台,同時宣布目前最新MI350系列加速器的解決方案,將從今年第三季開始出貨。

超微表示,MI350的AI運算能力,比上一代系統增加了4倍,推論能力更高達35倍,在多項評分上,表現也超越輝達B200產品。另外在活動上,OpenAI執行長奧特曼也驚喜現身,喊出到了2030年AI將可以創造出人類難以想像的全新事物,對超微更後續的MI450非常期待。

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