全球瘋AI，帶動高階玻纖布需求旺盛，商機前景看多，台玻董事長林伯豐11日表示，在全球第二代低介電玻纖布Low DK2，及低膨脹係數玻纖布Low CTE缺貨下，這是很好的投資機會，台玻將在下一次董事會討論投資22.5億元，改造現有LOW-DK廠房，把4條線擴充到12條，預計1～1.5年內完成，「錢」途看好，估3.6年可回收投資。

台玻11日舉行股東會。根據台玻2024年財報，合併營收424.76億元中，玻纖布占比22.8％，未來產線擴充完成後，市場看好台玻的玻纖布營占比將大幅拉高。台玻其他產品的營占比分別為：平板玻璃64.6％、容食廚玻璃8.9％、汽車玻璃3.7％。

市場指出，目前玻纖布在Low DK2和Low CTE能供應的，全球只有日東紡和台玻。林伯豐指出，台玻Low DK 2、Low CTE投入，時間會比日東紡的二年來得快。銅箔基板（CCL）廠客戶製程指定台玻，以後就不會改變，所以動作要快、技術投入要更積極。

台玻目前在一代及二代低介電Low DK玻纖布、低膨脹係數Low CTE玻纖布等三款產品均通過客戶認證採用。

隨著5G時代在2020年來臨，全球資訊傳輸進入高頻高速時代。網通設備用印刷電路板（PCB），必須使用低介電（Low DK）材料，才能有效達到5G高頻高速的性能要求。台玻指出，公司開發出用於高階PCB的Low DK玻璃纖維布，並經國內外終端大廠認證，已開始應用於5G設備。

隨各國5G建置持續進行，愈來愈多車廠投入電動車生產，2021年玻璃纖維布需求進入快速成長期，台玻持續配合客戶需求，增加Low DK、超薄布生產，持續開發更薄、附加價值更高的產品。

台玻指出，全球AI產業已進入大規模商業化新階段，台玻低介電玻纖布與國內外各知名銅箔基板廠搭配，已陸續在各大國際終端廠取得認證，用於5G行動通訊基礎建設、高階伺服器、車載裝置、高階顯卡等用途，台玻將持續增加產能，供應客戶需求，預期今年底市占率可達3成以上。

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