AI晶片龍頭輝達最新再傳捷報！供應鏈透露，輝達新晶片開發期程較原先順利，最快2026年初量產，將採小晶片設計。專家表示，如若消息屬實，將為輝達合作夥伴帶來相當好的激勵效應，整體產業趨勢可望延續至明年年中。

輝達執行長 黃仁勳（2025.3.19）：「Vera Rubin NVL144，預計明年下半年登場。」

輝達執行長黃仁勳才在3月GTC大會宣布，下一代AI晶片平台Vera Rubin預計2026年下半年亮相。供應鏈最新透露，新晶片的開發期程較原先順利。
  
根據供應鏈消息，Rubin GPU及Vera CPU於6月完成設計定案，最快9月提供客戶樣品，2026年初量產，將採小晶片設計。

其中，Rubin GPU採台積電N3P製程，並以封裝面積達4倍光罩尺寸的CoWoS-L打造，將為台積電先進製程及先進封裝再添動能。
  
台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真：「這一次Rubin的部分，其實目前在整體的AI相關的一些晶片，以及相關的一些設計的進程，都是有提早的狀況。對於相關的輝達的一些合作夥伴，其實都會帶來相當好的激勵效應。」
  
不僅N3P受惠，市場看好Rubin GPU尺寸再提升，將消耗更多先進封裝產能，相關設備供應鏈雨露均霑。
 
受到消息激勵，弘塑9日大漲半根停板，均華開盤同樣強勢，一度攀高至460.5元，尾盤收斂至442元；另外，萬潤也收紅，漲幅1.51%。上游AI CCL及材料商表現更為亮眼，台燿和台玻雙雙攻上漲停。

豐銀投顧分析師 龔鴻彬：「其實這一波的CoWoS相關類股，近期投信這個事業體也在逢低去做一些就是像CoWoS相關類股的一些加碼，跟一些資金的一些挹注。投信的買超如果還能持續性的去做布局的話，我覺得相關的整個族群，都會去連帶去做推動。」

專家指出，原本預期CoWoS產能高峰將落在今年底，但隨著Rubin有望提前亮相，整體產業趨勢可望延續至明年年中。至於後續動能能否維持，則須觀察輝達新品推出節奏與市場需求變化。（記者 楊珩、喬大龍／台北採訪報導）