關稅帶來的不確定性，再加上車用市場低迷，市場傳出，台積電對德國、日本新廠產能與建廠計畫，可能會有所修正，不僅如此，台灣廠的部分，最新也有傳出，先前嘉義縣長翁章梁指出嘉義先進封裝，將於今年第三季進行第一座廠裝機的計畫，可能會延遲到第四季，目前台積電還尚未對此做出回應。

嘉義縣長 翁章梁（06.02）：「台積電進駐嘉義科學園區，不受任何影響目前一期工程，將如期於2025年第三季，完成第一座先進封裝廠裝機。」

嘉義縣長話才剛出，沒想到過幾天，市場就有傳聞，台積電先進封裝布局遞延，相關供應鏈收到延後至第4季再進機的通知，目前雖然台積電還尚未做出回應，但外界擔憂，恐怕影響全球高速運算HPC晶片供應。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「（嘉義廠）一開始就是挖到古蹟，接下來就是變更設計，變更施工的順序，這樣子就已經造成，相關程度的拖延，之後又發生兩次工安意外，雖然目前先進封裝，尤其是CoWoS相關的需求，是非常的緊，但僅只一季的拖延的話，我們認為，對於整個AI產業的發展，或者是負面影響，其實相當的有限。」

不只台積嘉義廠興建一波三折，市場還有消息，隨著關稅戰帶來的不確定性，再加上全球車市放緩，客戶下單變謹慎，日本德國廠的建廠計畫，可能都會有所修正。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「（德日）兩者都是專攻於汽車電子，只有熊本一廠是，所謂的CMOS Image Sensor，（晶圓廠）是不是要動工，關鍵點是在於訂單的能見度，但如今在汽車電子的部分，訂單能見度並不佳的前提之下。其實說，如果你貿然地去建廠，一定會造成，所謂的未來建完之後，產能利用率就會持續偏低，這樣的話，對未來獲利能力的評估，就一定會大大的扣分。」

車用晶片的長期訂單需求仍須觀望，專家指出，應待整體景氣回穩後再行動，或許對台積電，以及在德國、日本相關合作廠商來說，才是比較妥當的策略。（記者莊欣璉、林家弘／台北採訪報導）