研調機構TrendForce今（9）日發布最新報告，受美國關稅政策衝擊，全球客戶搶在豁免期限到期前大舉下單，加上中國延續「舊換新」補貼政策，讓淡季不再低迷，第一季全球晶圓代工營收僅小幅季減5.4%，收斂至364億美元，優於原先預期。其中台積電市占率更一舉攀升至67.6%歷史新高，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。


▲2025年第一季全球前十大晶圓代工業者營收排名。（圖／集邦科技）

根據集邦針對全球晶圓代工市場出具的調查，觀察第一季前十大晶圓代工業者營收情況，台積電以67.6%的市占率穩居全球第一，續創歷史新高。雖然智慧型手機備貨力道疲軟，使得晶圓出貨略降，第一季營收季減5%，達255億美元，但強勁的AI與高效能運算（HPC）需求，以及電視SoC急單挹注，有效抵銷淡季與關稅變數的負面影響。

三星電子則受到美國對中先進製程禁令限制，加上主要客戶未能充分享受中國政府的消費補貼紅利，第一季營收季減11.3%，降至28.9億美元，市占率略減至7.7%，續居第二名。

至於中國最大晶圓代工廠中芯國際，因應關稅與國補政策提早拉貨，帶動投片量增加，雖然平均銷售單價（ASP）下滑，但仍繳出季增1.8%、營收達22.5億美元的成績，穩居第三。聯電則受惠上游客戶提前備貨，出貨與產能利用率與前季大致持平，不過因應年度ASP調整，營收小幅下滑5.8%，為17.6億美元，續列第四。

第五名則為格羅方德（GFS），受淡季與區域市場侷限影響，營收大減13.9%，落在15.8億美元。第六名華虹集團受惠旗下HHGrace產能拉升與低價策略支撐，整體營收與上季持平，達10.1億美元。此外，在急單與補貼雙重驅動下，世界產能利用率優於預期，營收季增1.7%、達3.63億美元，挺進第七名。反觀高塔半導體卻受季節性與缺乏政策紅利雙重衝擊，跌至第八名。而力積電與晶合集成則分別以3.27億與3.53億美元，分居第十與第九名。

展望後市，集邦預期，進入第二季後，隨著關稅效應逐漸退場，中國補貼政策仍持續發酵，加上智慧型手機新品上市前的備貨陸續啟動，以及AI與HPC需求穩定成長，將成為推升整體產能利用率與出貨量的主要動能，預估前十大晶圓代工業者營收可望季增，市場態勢持續偏多。