輝達新一代AI晶片開發再傳捷報！供應鏈透露，Rubin GPU及Vera CPU於6月完成設計定案（Tape-out）、最快9月提供客戶樣品。
Rubin GPU採台積電第三代三奈米（N3P）製程、並以封裝面積達4倍光罩尺寸（Reticle size）之CoWoS-L打造，預定2026年初量產，將為台積電先進製程及先進封裝再添動能。
台積電上周股價以995元作收，本周有望再戰千元關卡。業者指出，台積電2024年貢獻台灣GDP超過7％，預期N3P將續扮AI經濟火車頭，展現台積電的重要性。
供應鏈指出，輝達新晶片開發期程較原先順利，最快2026年初量產，將採Chiplet（小晶片）設計，不僅N3P受惠、I／O Die也以N5B進行；相較Blackwell 3.3倍光罩尺寸，Rubin GPU尺寸再提升，消耗更多先進封裝產能，相關設備供應鏈如弘塑、萬潤、均華等雨露均霑。
從新竹科學園區起始，台積電持續壯大帶起20多個科學園區，容納1,100家企業、雇用32.8萬名相關從業人員，估去年總收入上看1,480億美元，占台灣GDP約18.6％。
據統計，2024年台灣名目GDP約7,955.7億美元，台積電去年創造562.7億美元毛利，且占台灣出口比重約13.4％。另據台積電2024年個體現金流量表所示，支付約1,813億元所得稅，可望蟬聯台灣企業繳稅冠軍。
半導體業界樂看人工智慧AI帶起投資台灣熱潮，繼輝達台灣建立總部、啟動AI數據中心計畫後，亞馬遜AWS也計畫投入逾50億美元。IC設計業者表示，晶片設計越發複雜，設計製造技術協同優化（DTCO）不可或缺，要與台積電最快速的連結方式，就是在台灣建立團隊、在地快速上線生產。
搭配台灣成熟的ICT供應鏈，及半導體生態系支援，方能在AI競爭環境中勝出。相關供應商透露，在輝達、台積電緊密合作、快速迭代示範下，台灣有望迎來更多國際大廠插旗。
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