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BMC（遠端伺服器管理晶片）大廠信驊5月合併營收7.6億元，再創歷史新高紀錄，第二季營收有望創新高。董事長林鴻明先前表示，第二季受惠BB Ratio（接單出貨比）大幅提高，將延續至第三季。
法人表示，信驊與輝達密切合作，GB200陸續放量出貨、下季度將推出之GB300沿用設計、BMC用量相當，挹注信驊營收成長動能，看好今年營運再戰雙位數成長。
信驊5月合併營收達7.6億元，月增7.9％、年增74.6％，再締歷史新高；累計前五月合併營收達35.29億元，較去年同期成長89.3％，第二季有望再挑戰20億元大關。信驊於COMPUTEX 2025推出AST2700新產品，當時公司上修第二季財測，表示在關稅進入談判階段後、訂單陸續回籠。
在關稅、匯率等紛擾，信驊訂單狀況仍佳、對營運表現影響不大。法人分析，隨著AI伺服器架構日趨複雜，信驊受惠程度顯著提升，以NVIDIA GB300 NVL72機架為例，單一機架需配置71顆BMC，相較傳統一般伺服器單機僅需1顆BMC搭配數顆BIC（介面控制器），需求增溫。
除此之外，推論需求提升，ASIC伺服器商機信驊也同步掌握，相關供應鏈業者透露，某CSP客戶的AI ASIC伺服器，單機就需配置22顆BMC，並且也需要搭配數十顆BIC。
值得關注的是，信驊今年推出的新產品AST2700／AST2750將成為重要成長驅動力；其中AST2750支援雙節點（Dual node）架構，是全球首家能提供此功能的BMC供應商，平均銷售價格較單節點產品大幅提升，預期AST2700系列相較AST2600系列的ASP成長幅度上看3成。
ODM業者認為，雙節點架構是未來主流趨勢，信驊憑藉技術領先優勢，在AST2700產品上獲得比AST2600更多設計案（Design win），彌補了前一代產品在部分市場的流失。此外，BMC應用領域持續擴大，交換器、電源模組、頻外管理（OOB）模組、冷卻系統等都需要BMC，整體伺服器架構呈現多元化發展。
林鴻明強調，未來持續提升BMC系列在終端客戶中的滲透率、廣泛擴展產品組合，為信驊創造更多商機、帶來更大的成長動能。
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