AI運算速度不斷升級，晶片大廠博通宣布，新一代資料中心交換器晶片，已經開始出貨，由台積電3奈米家族操刀生產，延續採用CPO共封裝光學技術，台廠相關供應鏈可望在換機潮當中同步受惠，新品消息激勵博通公布財報前夕，股價連續七日走揚，周三上漲逾1%，收在261.08美元，續創歷史新高。

博通產品線經理Pete Del Vecchio：「CPO來說，這是Tomahawk 6的一個版本，這是200G SerDes（序列器），下一個是100G SerDes，所以是更大的封裝，這事實上對產業來說是一種突破，內建1024個SerDes。」

專為AI訓練與推理設計，晶片大廠博通宣布，最新一代資料中心交換器晶片Tomahawk 6系列正式出貨，預計7月全面供貨，這款晶片頻寬規格是現行產品的兩倍，延續採用共同封裝光學技術CPO，激勵博通股價連漲七日，周三上漲1.65%，收在261.08美元，續創新高。

資深產業分析師 陳子昂：「因為CPO能夠降低功耗，傳輸速度又快，所以未來從2023年到2030年，這幾年之間每一年的平均成長率是172%，台積電跟日月光特別籌組了一個矽光子聯盟，台灣所籌組的這個矽光子聯盟，應該是全世界產業鏈供應鏈裡面上中下游最完備最齊全的。」

博通在公布財報前夕，釋出新款AI交換器晶片好消息，市場看好台灣相關供應鏈，包括智邦、訊芯-KY、眾達-KY、台光電等具備量產經驗與技術優勢，可望在換機潮當中同步受惠，此次也委由台積電3奈米家族操刀，讓共同封裝光學CPO商用化趨勢逐步成形。

台積電董事長 魏哲家（1.16）：「矽光子這塊我們正在努力，並且已經有初步的成果，不過要達到量產階段，仍需要一年至一年半以上的時間，毫無疑問的初步結果相當不錯，所以我的顧客很高興。」

台積電董事長魏哲家先前指出，CPO進展良好，但還要一段時間，預計2026年整合CoWoS成為CPO元件，將光連結直接導入封裝中，在AI算力競逐邁向兆級參數的關鍵時刻，台積電大客戶超微近期收購矽光子新創公司Enosemi，宣示進軍CPO技術的決心，劍指資料中心傳輸瓶頸，不只為供應鏈帶來商機，更牽動半導體生態鏈的版圖重劃。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）