晶片大廠博通（Broadcom）宣布，該公司最新一代乙太網交換器晶片Tomahawk 6系列正式出貨。該晶片為全球首款單晶片實現102.4Tbps頻寬的乙太網交換器，頻寬規格是現行產品的2倍。

該晶片專為新世代AI訓練與推理「叢集」設計，提供橫向與縱向的前所未有擴展能力。法人指出，Tomahawk 6的推出，將加速乙太網從800G邁向1.6T升級，共封裝光學（CPO）商用化趨勢逐步成形。

台系相關供應鏈如智邦（交換器ODM）、訊芯-KY（高速SerDes介面製造）、眾達-KY（光收發模組組裝）、台光電（高頻高速CCL材料）等，具備量產經驗與技術優勢，可望在換機潮中同步受惠，成為全球AI基礎設施升級的重要推手。

AI叢集是指由數萬甚至百萬個加速處理單元（XPU，如GPU、TPU）組成的巨型運算網路，這些處理器彼此透過高速交換器緊密連接，協同運算AI模型（如大型語言模型、生成式AI等）。

Tomahawk 6即是為支援這類超大型AI叢集所打造，具備更高頻寬、更低延遲與更佳能源效率。

博通表示，Tomahawk 6已進入1.6T乙太網新世代，採用200G SerDes，並支援共封裝光學（CPO）、Cognitive Routing 2.0（認知型路由）及全新可程式化乙太網拓撲，提供系統架構師更大彈性，實現大型AI模型訓練與微調（Fine-tuning）、混合專家（MoE）架構的最佳化部署。

該晶片內建多達1,024個100G SerDes，支援高速被動銅纜與光纖連接，並提供CPO版本，可大幅降低系統延遲與功耗。

SerDes（串列解串列器）是一種高速資料傳輸電路，是晶片與外部網路之間的關鍵橋樑。CPO則是將光模組與交換晶片整合於同一封裝內，能顯著縮短傳輸距離並改善訊號品質。

博通網路事業群資深副總裁拉姆·維拉加（Ram Velaga）指出：「Tomahawk 6是乙太網交換平台為AI量身打造的重大突破，我們將最大頻寬、最低功耗與智能路由整合於單一晶片，為AI資料中心提供理想的網路基礎建設方案。

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