全球半導體產業鏈持續調整，面對中國成熟製程廠不斷擴產和殺價競爭，台灣晶圓代工廠積極轉型，力積電總經理朱憲國今（27）天表示，將與印度塔塔電子展開合作，拓展南亞市場，並全力衝刺3D AI半導體解決方案，聯電、世界先進也看好庫存逐漸恢復健康，持續觀察經濟變化，營運可望溫和向上。

所有裝置聯網，從日常生活交通到智慧工廠自動化、遠端操控，物聯網技術中導入AI系統，多仰賴半導體成熟製程，近年受到消費性市場終端產品需求普遍疲軟，中國產能擴充低價搶單等因素影響，台灣成熟製程晶圓代工廠面臨不小壓力，不過展望下半年，晶圓庫存慢慢回到健康水位，營運可望溫和向上。

力積電總經理朱憲國：「展望2025年，隨著全球半導體供應鏈重組逐步完成，5G網路、物聯網、人工智慧，以及自動駕駛技術的快速發展，全球半導體市場將在未來數年內仍持續增長，這些技術的普及將帶動半導體產品需求的持續提升。」

針對全球貿易戰，力積電指出，由於產品銷售至客戶端而非應用端，因此關稅影響有限，不過由於市場不確定性高，客戶投片態度較為觀望，使訂單能見度變短，為了避免與中國同業低價競爭，力積電除了將擴大與印度塔塔合作，積極拓展南亞市場，也全力衝刺3D AI半導體。

力積電總經理朱憲國：「為了避免與中國同業低價競爭，力積電已積極轉型至AI相關產品線，目前力積電晶圓堆疊3D堆疊技術已完成開發，並獲得多個國際大廠採用及試產，未來銅鑼新廠的擴充，將以中介層和晶圓堆疊3D代工業務為主軸，以因應AI應用爆發性成長的市場需求。」

晶圓代工廠多元布局，聯電與英特爾合作共同開發的12奈米平台順利推進，預計2026年完成開發通過驗證，先進封裝技術晶圓級混合鍵合技術已完成產品驗證，預計於今年進入量產，世界先進認為庫存恢復健康，短期迎來急單，不會做不合理的殺價競爭，在全球半導體供應鏈波動之下，台灣成熟製程晶圓廠如何突圍相當關鍵。〈記者曹再蔆、林秋強／台北採訪報導〉