字級:
A+
|
A-
AI需求火熱引發材料供應危機!日商三菱瓦斯化學(MGC)傳通知客戶BT材料「延期交貨」,力森諾科(Resonac)也傳出缺貨問題,兩大BT供應商供貨拉警報,將牽動報價,消息一出,
MGC通知指出,由於輝達最高階伺服器GB200關鍵原料「低熱膨脹係數(Low CTE)玻璃布」短缺,訂單需求量暴增,一般規格BT交期普遍延長至4~6周,部分規格甚至延長至16~20周,是過往正常交期的兩倍以上。市場人士推測,ABF與BT載板部分基材共用,這波缺貨可能是因CoWoS先進封裝產能需求大爆發,帶動ABF載板需求,進而排擠供應BT上游材料產能所致。
此外,另一大BT供應商力森諾科也傳出缺貨問題,AI搶料潮一觸即發,可望帶動原物料報價上漲,除了ABF載板廠
受到消息激勵,PCB、CCL及上游玻纖布今日全面啟動,