特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）旗下低軌衛星廠商Space X押寶面板級封裝（FOPLP），要求相關協力廠擴大建置FOPLP產線，以因應其低軌衛星高度整合晶片後續量產需求。據悉，該公司已與群創簽下NRE（委託設計合約），群創有望奪下電源管理晶片大單，並藉此力拚FOPLP今年量產。
群創日前傳獲恩智浦、意法半導體、英飛凌手機電源管理晶片訂單，原規劃2024年下半年量產。惟手機市況不佳，及良率等諸多原因，量產計畫告吹。但群創持續投入開發FOPLP，前總經理楊柱祥2024年底還特別延攬日月光前研發總經理唐和明，擔任先進封裝產品技術推進處的顧問，全力衝刺2025年量產。
據悉Space X已要求供應鏈建置FOPLP產能外，本身也將在馬來西亞自建FOPLP產線，基板尺寸更是目前業界最大的700mmx700mm。Space X將目標設定在衛星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝，並透過掌握封裝技術，強化衛星系統的垂直整合能力。
身為特斯拉車用面板供應商的群創，也藉此機會將雙方合作關係延伸至半導體，雙方將合作開發類比晶片，希望能在今年量產出貨。對此，群創表示，不評論個別客戶議題，上述市場訊息無從證實或否認。
群創表示，面板前段製程跟封裝有60％相似度，不僅設備可沿用，且工程師也比較容易切入。群創是以舊的3.5代線玻璃基板投入FOPLP，玻璃基板尺寸為620mm×750mm，生產面板不具競爭力，但卻是面板級封裝最大尺寸，面積是12吋晶圓的6.6倍、更是8吋晶圓14.58倍，具量產效率與競爭優勢。
目前有三個製程在發展，Chip first期望今年出貨，其中玻璃基板只是臨時載板，而RDL-first、TGV則是以客戶要求規格做導線重布層、鑽孔等玻璃基板處理工序。RDL-first還在客戶認證階段，TGV則是進行技術研發中。
群創期待今年FOPLP量產出貨，現階段產能規模不大，營收貢獻不會很多，估計占比不到1％，但意義在於展現其技術已達量產等級。
而群創旗下面板產能收斂後，既有工廠會挑利潤比較好的產品生產，以求改善獲利。
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