陸系品牌大廠小米推出自研晶片玄戒O1引發市場震撼，惟在先進製程及基頻晶片方面，據悉仍仰賴台系供應鏈資源，分別採用台積電N3E製程及聯發科T800數據平台。IC設計業者透露，陸系自研晶片推出旗艦手機SoC意義非凡，此舉代表其實力已躋身晶片業界最高殿堂，不過，每年產品都需要迭代，核心技術更迭速度的挑戰，將遠高於其他晶片。
外界認為，與國際大廠合作，能確保產量的穩定性。業者認為，小米在邊緣產品布局廣泛，除手機之外，包括車機、平板甚至電視機都能採用，也因此能分攤高昂的研發成本。小米將採取三星在手機晶片的雙軌方式，保持現有合作的同時，也發展自身內部能力。
根據供應鏈指出，小米玄戒O1以台積電第二代3奈米製程打造，但並未整合數據機晶片，而是以外掛方式，採用台積電4奈米打造之聯發科T800。IC業者分析，過往如輝達、英特爾就是因為數據機晶片瓶頸，而放棄手機SoC領域的發展。
IC設計業者指出，手機核心處理器設計難度，以數據機晶片（Modem）困難度最高，現在主流要支援多種5G網路模式，除了需向下兼容之外，還必須支援各種不同頻段；目前連蘋果C1數據機晶片也還未搭配在其iPhone主流機種之中。
業界認為，難度仍舊高，今年iPhone 17 pro所使用的A19 SoC會採用高通的5G數據機晶片，推測僅有超薄版本的Air版本採用自研，而Wi-Fi、藍芽晶片則皆採自研晶片，可見在通訊技術困難進入門檻高。
小米於旗艦級手機晶片多採高通解決方案，對此高通執行長Cristiano Amon（艾蒙）強調，雙方合作穩固，高通仍然是小米晶片供應商，小米旗艦級產品也將繼續採用驍龍晶片。
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