因應全球供應鏈重組與地緣政治風險升高，工研院在今（23）日舉辦「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，匯聚國內外半導體重量級供應鏈業者共襄盛舉，進行座談討論透過國際分工、技術互補與策略聯盟，強化供應鏈韌性、安全性，提升臺灣半導體科技競爭力。

國內外半導體重量級供應鏈業者齊聚一堂，產官學研代表進行座談，因應全球供應鏈重組與地緣政治風險升高，工研院23號舉辦「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，以創新、安全、韌性、共榮為主軸，共同探討多元彈性的供應鏈發展、安全韌性等重大議題。

工研院院長 劉文雄：「半導體整個產業，它就是建構在一個研發創新的技術上面，這是我們要繼續努力的，第二個就是一個安全性，第三個是一個韌性，我們不管是材料的韌性，供給鏈的韌性還有人才的韌性等等，這都是我們希望能夠推動的。」

此次論壇包括總統賴清德、經濟部長郭智輝等府院及部會貴賓，美國在台協會、日本臺灣交流協會等代表與會，並吸引超過650位半導體材料，設備、廠務、金融等產業人士報名，針對供應鏈安全、全球分工與技術互補進行交流。

經濟部長 郭智輝：「在這個全球局勢快速變動，科技發展關鍵轉折的時刻，台灣身處全球半導體供應鏈的關鍵樞紐責無旁貸，更應積極貢獻一份穩定與創新的力量。」

面對國際變局挑戰，廠商積極因應晶片供應鏈重組與區域化浪潮，並點出如何強化中高階製程優勢。

優貝克科技總經理 吳東嶸：「我們要把供應鏈拉進來之外，更重要的是我們在一開始就Design-in，使用台灣的供應鏈的東西，然後放進去我們的設備裡面。」

台灣杜邦公司總裁 陳俊達：「以台灣堅強的供應鏈的韌性，我相信台灣在這部分的核心競爭力，像創新像最近跟AI的這部分的布局，其實都有蠻大的優勢。」

工研院期望透過初步凝聚多邊合作與可信任夥伴體系的共識，成為攜手各國全球布局，深化台灣國際鏈結的重要里程碑。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）