半導體封測廠日月光投控21日出席台北國際電腦展（COMPUTEX）台灣智慧科技島主題業績展望會，財務長董宏思表示，在AI相關需求帶動下，今年測試業務的成長幅度將是封裝（ATM）的二倍，且在新產能效應下，2026年希望仍可以維持成長。

董宏思指出，目前雖有提前拉貨潮，但下半年產業變數仍大，下半年展望仍待進一步觀察。

根據市場研究，到2030年，全球市場規模預計將成長至約7,300億美元，並將持續快速成長，2035年市場規模有望突破1兆美元，因此，接下來幾年，對日月光來說將是成長的黃金時期。董宏思表示，隨著AI需求持續攀升，全球半導體產值預估將於未來十年將持續大幅成長。

董宏思指出，高階人工智慧（AI）晶片設計製造複雜度大幅增加，也帶動市場對於先進測試需求大幅增加，過去幾年日月光在測試領域的投入非常積極，可以預期測試業務將會成為AI相關的整體價值鏈中非常重要的關鍵，很多測試必須在不同階段之間進行。這意味著，測試周轉時間（turnaround time）已經變成整個價值鏈中極其關鍵且有價值的一環。

日月光投控積極擴充先進測試產能，包括晶圓測試（CP）和成品測試（FT），董宏思並預估，今年測試業務的成長幅度，將是封裝業務成長幅度的2倍。

此外，董宏思也預期到年底，測試業務占日月光整體封測業務（ATM）營運比重，將提升至19％至20％，公司將持續擴大在AI晶片測試的市占率，且今年陸續開出的測試新產能都以台灣為主，期待明年測試業務仍可望維持成長表現。

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