聯發科14日正式發布天璣9400e旗艦行動平台，以「全大核CPU架構」為核心，結合台積電第三代4奈米製程，為智慧型手機帶來頂級體驗。首批搭載該晶片之產品預計在本月上市，外界認為，將定位於次旗艦機型，首發品牌廠將為一加、真我等陸系業者。

規格看齊天璣9300+，相關業者指出，天璣9400e延續聯發科首創之4+4全大核CPU架構，滿足手機使用者現今多任務、複雜任務等應用情境的效能需求。聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯指出，高效能、高智能、高能效、低功耗四大優勢是天璣行動平台的基因。

採用台積電第三代4奈米製程打造，並支援全球主流語言模型，如DeepSeek-R1-Distill模型，以及多模態Gemini Nano、LlaVA-1.5 7B等；另外也搭載Wi-Fi 7、Sub-6GHz等聯發科行動通訊技術。

外界認為，天璣9400e憑藉均衡的效能配置與先進製程，在中高階市場將與高通Snapdragon 8s Gen 4正面競爭。供應鏈透露，全球首發的一加Ace5競速版及真我Neo7 Turbo，最低能在不到萬元的價格入手、產品定價親民。

據悉，OPPO與一加、聯發科攜手成立遊戲聯合實驗室，天璣9400e強調不到1％的掉幀（每秒幀數變化），直指PC處理器規格；為聯發科未來跨入AI PC預先做好準備。

聯發科也透露，多款搭載天璣9400+的手機將於第二季上市；下半年將推出下一代旗艦SoC產品，吸引之客戶數量多於前一代，預期強大的旗艦產品線將持續擴大市占，並在AI日益普及的情況下進一步提升整體產品平均售價。

除手機晶片產品外，聯發科也推出第三代平台T930晶片組，支援Sub-6GHz頻段並提供高達10Gbps的5G連線速度，瞄準全球FWA（固定無線存取）市場，以高度整合的4奈米晶片解決方案，為市場帶來更多連網裝置、應用與邊緣AI服務。

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