台積電活化資產,13日董事會核准出售機器設備予世界先進新加坡合資廠(VSMC),交易金額預估介於7,100萬~7,300萬美元(約新台幣21.6~22.24億元)之間,預計將獲處分利益約2,190萬元至2,390萬美元(約新台幣6.67~7.28億元)。
台積電集團晶圓代工版圖走向分歧,台積電專攻埃米至40奈米製程,世界先進朝40奈米以上製程發展。台積電企業公共關係處主管高孟華表示,出售機器設備主要是為活化資產考量。世界先進財務長黃惠蘭表示,將以建置130奈米至40奈米製成的12吋晶圓產能。
半導體供應鏈透露,台積電持續往更先進製程邁進,此外,由於部分老廠需抽調人力往先進封裝廠支援,因此成熟節點部分正面臨取捨,尤其在0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米節點。
另外,台積電也因應整體營運規劃的需求,公告取得不動產之使用權資產與資本化資產,將向子公司采鈺科技(6789)租賃其座落於龍潭廠之廠房。此租賃案的交易總金額為新台幣12.95億元,折合月租金為1,930萬元。
台積電透過出售閒置設備及租賃廠房,更有效率地運用現有資源,並彈性滿足公司未來的營運擴張和發展需要。
世界先進去年與恩智浦半導體在新加坡共同成立VSMC合資公司,黃惠蘭指出,VSMC首座12吋晶圓廠,預計於2027年開始生產,2029年該晶圓廠月產能預計將達單月生產55,000片的12吋晶圓,預計可創造約1,500個工作機會,同時將帶動上下游相關產業鏈發展,為全球半導體生態系統做出貢獻。
黃惠蘭表示,未來將建置的130到40奈米的新產能,將生產的終端產品,預計將會包含混合訊號、電源管理跟類比產品,以支援汽車工業、消費性電子、高效能運算及行動裝置等終端市場的需求,目前12吋晶圓廠的建置持續順利的推進中,目前包括投產的時程、規劃的產品及預計投資的金額都和先前公布一致,沒有任何改變。
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