近年來三星電子的半導體業務正面臨嚴峻挑戰，由於晶圓代工良率不佳，加上被競爭對手台積電、SK海力士夾擊，導致缺乏客戶訂單，逐漸失去市占率，持續陷入虧損。據南韓媒體披露，三星旗下半導體業務的營收，與晶圓代工龍頭台積電的差距持續拉大，目前已落差超過10兆韓元（約新台幣2145億元），顯示出在這場AI競賽中，三星依然落於下風，甚至有愈追愈遠的跡象。

韓媒《朝鮮日報》發布一篇名為「三星電子在晶圓代工業務上與台積電存在10兆韓元的收入差距」（Samsung Electronics faces 10 trillion won revenue gap with TSMC in foundries）的報導，根據業內消息人士透露，三星負責督導晶片業務的裝置解決方案（DS）部門，今年第一季銷售額達25.1兆韓元（約新台幣5382億元），季減17％，但較去年同期增長9％；對此三星解釋，由於半導體出口受限，導致用於AI晶片的高頻寬記憶體（HBM）銷售減少，加上主要應用如手機的季節需求疲弱、客戶庫存調整，以及晶圓代工事業的產能利用率停滯，導致該部門業績表現低迷。

然而，反觀全球最大的晶圓代工公司台積電，在第一季的營收則達到37兆韓元（約新台幣8394億元），與去年同期相比跳增了42%，即使考慮到最近的匯率波動，根據韓元計算，三星與台積電之間的營收差距已高達10兆韓元。

韓媒分析，三星與台積電落差的關鍵，在於HBM的供應實力差異，HBM已成為AI半導體核心，三星雖然已投入HBM領域，但由於切入的時間較晚，迄今尚未進入由輝達（NVDA）主導的AI半導體供應鏈。相比之下，台積電幾乎成功壟斷了輝達AI晶片的生產，推升整體營收成長。

韓媒指出，台積電預估今年第二季營收為284～292億美元，約為40～41兆韓元，比市場預測的三星電子DS部門同期營收，高出約10兆韓元。

三星電子曾在2021年超越英特爾（INTC），成為全球第一大半導體公司。然而，從2022年第三季開始，記憶體市場放緩，導致營收被台積電反超。去年第二季雙方的銷售額不相上下，都約為28兆韓元（約新台幣6007億元）。但從第三季開始，銷售差距開始擴大至約3兆韓元（約新台幣644億元），到了第四季又進一步拉大至8兆韓元（約新台幣1717億元）。