美國商務部針對半導體晶片及設備進口啟動調查，於台灣8日中午截止時，共收到204條意見回覆（Comments Received）。據悉，SK海力士、惠普等大廠，皆提交意見書予美國政府；業者評估，本周將有彙整報告出爐，晶片關稅最快6月底進行。
美國半導體產業協會（SIA）呼籲，期待川普政府以「需求驅動」替代「貿易限制」，通過國際合作，鞏固美國半導體技術發展。
研調分析，美國若普徵25％晶片關稅，首年將導致美國經濟成長下降0.24個百分點，十年累計GDP損失可能高達1.4兆美元，並顯著增加汽車、AI、數據中心等下游成本。SIA強調，美國晶圓廠建置和營運成本，較亞洲高出30～50％，對製造設備和材料課徵關稅，將加劇成本劣勢。
SIA估算，關稅增加1％，可能使新建晶圓廠總成本增0.64％；晶片價格每上漲1美元，包含半導體之終端產品將提高其銷售價格3美元，才能維持原先毛利率。換言之，若在半導體關稅10％的基礎下，台積電必須增加64億美元，才能達成原先千億美元投資的目標。
美國晶片關稅步入倒數計時重要時刻，業者認為，同時祭出「胡蘿蔔與棍子」可能性高，成熟製程晶片將首當其衝，先進製程則以分階段或關稅配額（TRQ）方式，允許美國新產能上線後逐步實施；同時延續晶片法案補助、不與其他貿易調查（如301條款）疊加。
美國半導體製造仍依賴台灣、日本、南韓，甚至中國供應商，晶片關稅有利已赴美或將赴美之業者。業界透露，半導體分工細膩，其關稅動見觀瞻，如成熟製程晶片占全球半導體生產超過8成，但按收入計算僅約4成，相關晶片創造各種下游產業超過10.8兆美元的經濟規模，牽一髮動全身，成為影響全球科技產業最大的變數。
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