IC載板龍頭廠欣興今年營運逐步明朗，受惠於AI與高效運算需求持續擴大，高階ABF載板市場迎來強勁復甦，欣興董事長曾子章表示，楊梅與光復兩大新廠下半年同步放量，隨新客戶陸續加入後，年底挑戰產能滿載，帶動營收與獲利雙成長；若美國對等關稅紛擾平息，高階載板能見度有望延續至明年，惟仍需留意外部變數干擾。

曾子章指出，楊梅新廠為欣興首座大型智慧工廠，導入無人搬運車與機械手臂，運輸流程高度自動化，並布局先進封裝CoWoS與嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）高階製程。經主要美系客戶同意下，部分產能釋出給其他AI系統板客戶，預期下半年動能放大，年底可望實現產能滿載並正式轉盈。

欣興光復新廠也積極跨足高階載板領域，目前月產能約3,000片，第二季起可望開始獲利，年底擴充至4,000片規模。曾子章坦言，光復廠會比楊梅廠更快開始賺錢，隨著產能提升與產品組合優化，將成為全年營運重要支撐。

泰國新廠方面，曾子章表示，該基地新廠區規模為楊梅廠1.8倍，地段規劃可容納五座廠房，下半年預計如期量產，初期主要生產高階PCB與HDI（高密度互連板）產品，應用於低軌衛星及遊戲機領域，若未來載板需求轉往第三地生產急升，泰國廠亦可迅速調整產線配置。

另外，在玻璃載板（TGV）進度方面，曾子章坦言，進展不若半年前樂觀，持續聚焦現有ABF製程連結及產品加工技術突破，惟目前量產時程需延後至明年下半年以後，他強調，提升「產品可靠度」仍是欣興當前的營運重點。

欣興首季營收300.9億元，季增2.41％，年增13.96％，創同期次高；稅後純益9.15億元，每股稅後純益（EPS）0.6元，雖年減63％，但較上季回升。在AI伺服器與高階載板需求帶動下，營運有逐步回穩趨勢，載板營收占比已達61％，其中高階載板占比約5成，技術優勢持續擴大。

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