輝達最新B300晶片生產進度提前至5月啟跑，供應鏈消息透露，B300採用台積電5奈米家族及CoWoS-L先進封裝，沿用輝達先前Bianca架構，零組件、ODM代工學習曲線得以延續，輝達有望實現GB300於今年底進入量產。法人預估，將帶旺台積電、牧德、穎崴、健策及組裝廠廣達、緯創及鴻海等相關供應鏈。
外界推測，由於H20喊卡，採用5奈米家族之B300補上產能空缺，而Blackwell架構已有B200量產經驗，能快速因應。供應鏈指出，搭配南科先進封裝AP8於4月初開始進機，為的就是要接續B300所要用到的CoWoS-L封裝，客戶需求殷切，推著台積電在產能快速建置；相關設備業者表示，今年大客戶拉貨並沒有延後或變更，很大部分來自CoWoS-L。
輝達首席科學家Bill Dally於台積電北美技術論壇提到，B200晶片以CoWoS封裝兩個GPU，突破單一Reticle Size（光罩尺寸）限制。半導體業者分析，台積電正在延伸各種先進封裝技術，透過加大封裝尺寸堆疊更多電晶體，突破摩爾定律限制。
法人指出，牧德今年2月推出CoWoS六面檢測機，用於自動光學檢測，攜手夥伴鏵友益搶食海外大廠市占；穎崴AI GPU晶片測試需求也會提前熱身，其中，高階同軸測試座與MEMS探針卡出貨將提升整體獲利表現。
ODM業者分析，GB300運算托盤沿用GB200設計，其實更有利加快組裝進度，因為設計複雜、量產難度高，若能維持原設計，將加快ODM大廠出貨速度；對健策在內的零組件業者也會是好消息。
目前未能掌握B300晶片是否會在亞利桑那州廠同步生產；半導體業者分析，由於美國仍缺乏CoWoS-L封裝能力，因此即便在美國生產，仍必須要回台灣進行後段處理。
但對輝達而言，最新AI GPU在美國生產，會是呼應總統川普MAGA最有力證明。推測輝達執行長黃仁勳將會在Computex 2025將AI GPU順利量產作為好消息，此外亦會帶來更多在機器人領域相關的應用，並與台灣合作夥伴如聯發科再推新菜。
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