台積電全力擴充先進封裝CoWoS產能，今年將推出SoW-X（System on Wafer-X）導入系統級封裝，新品光罩尺寸增加9.5倍，也比目前CoWoS解決方案增40倍運算能力，可望帶動弘塑、萬潤、辛耘及均華等CoWoS設備廠全年營運。

台積電2025年北美技術論壇執行副總暨共同營運長米玉傑，兩位副共同營運長─資深副總侯永清及業務開發、全球業務資深副總張曉強均親自出席。

台積電董事長魏哲家日前在法說會上表示，CoWoS需求仍高於供給，而新增產能將有助於供需趨向平衡，且健康的需求態勢將於2026年持續，台積電仍會持續擴充產能。

台積電繼續推進CoWoS技術，以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的需求，公司計劃在今年推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X，該技術能整合至少16顆大型運算晶片，以及記憶體晶片、快速光互連等新技術，為晶片提供數千瓦功率，計劃於2027年量產。

市場法人看好先進封裝CoWoS相關設備廠訂單、出貨動能及營運表現的受惠程度將較先前預計期間更久。

今年第一季CoWoS設備廠弘塑及辛耘首季營收同步創下單季歷史新高，其中，弘塑已是連續第二季營收創新高，辛耘更是連續第七季營收創歷史新高，營運成長動能相當強勁，另外，萬潤首季營收也是歷年同期新高表現。

弘塑先前指出，今年的訂單大致上都已確認，全年產能利用率大致可望維持高檔水準，至於2026年之後的市況，該公司認為，以先進封裝整體市場的終端需求來看，公司對2026年還是正面看待，因為先進封裝的需求才剛開始，未來隨著製程更複雜化，預計先進封裝相關設備到2027至2028年都可望持續發酵。

均華表示，該公司近幾年營運方向鎖定以先進封裝為主，去年先進封裝設備占公司營運約在75％，今年可望挑戰90％，目前訂單能見度已達明（2026）年第一季，在先進封裝設備營運比重拉高下，今年全年營運也將優於去年。

市場今年以來對先進封裝需求出現雜音，對此，均華表示，來自客戶端的反饋來看，訂單仍然維持強勁，目前訂單能見度已經到明年第一季，同時，在手訂單目前約已達10億元，也是歷史新高水準，今年全年營運仍持續正向。

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