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7點晚間新聞
威剛揪技鋼闖巴西 攻拉美AI伺服器商機
記憶體模組廠威剛宣布,與技嘉子公司技鋼科技合作,在巴西打造全新升級的伺服器產線。圖/非凡新聞網資料照
▲記憶體模組廠威剛宣布,與技嘉子公司技鋼科技合作,在巴西打造全新升級的伺服器產線。圖/非凡新聞網資料照
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記憶體模組廠威剛宣布,與技嘉子公司技鋼科技合作,在巴西打造全新升級的伺服器產線,藉由搭載伺服器等級記憶體與儲存裝置產品,進一步深化拉丁美洲布局。法人指出,該合作不僅彰顯威剛長年經營產品競爭力,更突顯其靈活運用區域供應鏈的布局戰略,有助搶占AI伺服器市場的成長動能。

威剛早於十年前便前瞻布局拉美市場,2016年在巴西聖保羅設廠,2021年擴展至瑪瑙斯,成功建構具規模的自動化製造體系。此次與技鋼攜手設立的新產線,聚焦於企業級伺服器整合應用,涵蓋記憶體、儲存模組及整機組裝等方案,並強化客製規格生產與區域快速交付能力,有助於提升供應彈性、縮短交貨時程,也意味著將能更迅速回應美洲地區客戶對AI伺服器與HPC(高效能運算)系統的快速部署需求。



據悉,雙方已於今年首季展開在地合作,威剛以記憶體、儲存裝置等產品,結合技鋼於伺服器領域的專業與系統整合實力,聯手擴大南方共同市場(Mercosul)市占版圖;技鋼除善用威剛既有廠區資源,更視實際需求建置後段組裝產線,以利未來拓展客戶及新專案量產。目前技鋼針對拉美既有的通用型伺服器客戶,主要仍透過北美轉運出貨,未來隨著與威剛合作深化,可望逐步轉向在地交付,不僅提升區域營運效率,更強化在地競爭優勢。

法人解讀此合作具有三大意涵,首先,在推進區域供應鏈戰略上,透過落實本地化生產,有效因應關稅政策與運輸挑戰,並強化區域市場反應速度。其次,雙方利用各自核心優勢,深化AI與HPC應用市場,從記憶體儲存模組一路延伸至整機部署。第三,威剛可藉此進一步擴大拉美業務版圖,並結合技鋼的系統整合能力,全面切入企業級與政府大型標案,強化市場滲透力。

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關稅驚心 大摩砍23檔目標價
台股下游硬體族群目標價驚見大下修!摩根士丹利證券指出,美國對電子產品關稅尚無最終定案,然已對硬體供應鏈帶來大量不確定性,供應鏈多數個股就算歷經前一輪下跌洗禮。圖/非凡新聞網資料照
▲台股下游硬體族群目標價驚見大下修!摩根士丹利證券指出,美國對電子產品關稅尚無最終定案,然已對硬體供應鏈帶來大量不確定性,供應鏈多數個股就算歷經前一輪下跌洗禮。圖/非凡新聞網資料照
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台股下游硬體族群目標價驚見大下修!摩根士丹利證券指出,美國對電子產品關稅尚無最終定案,然已對硬體供應鏈帶來大量不確定性,供應鏈多數個股就算歷經前一輪下跌洗禮,目前報酬風險比依舊不具吸引力,一口氣下修四大族群、共23檔台系指標股推測合理股價。

美國總統川普公布各國對等關稅稅率後,外資對台股各族群財務預期的調整,幾乎都朝下修方向。

高盛證券月初進行大規模調整,降了19檔台股供應鏈股價預期;摩根士丹利證券台灣區研究部主管施曉娟本次偕同科技研究團隊所做調降規模更大,從蘋果供應鏈、PC/NB、伺服器/資料中心、循環性零組件等四族群,共計23檔台系供應鏈指標股的財務預測與推測合理股價遭下修,其中,玉晶光、華碩、仁寶、宏碁、鴻準同步被降評,範圍之大,再度引動國際資金對台股挪移。



國際資金23日才回補台股263億元,受到摩根士丹利大規模調整對供應鏈評價的影響,24日旋即轉賣超62億元,因台股整體成交量能萎縮,外資動作也較輕微。

觀察大摩降評與調降股價預期的23檔個股,有高達15檔24日遭國際資金調節,以鴻海被賣超破萬張最多,鴻準、仁寶、和碩、廣達、金像電、臻鼎-KY等,賣超張數均逾千張。

摩根士丹利之所以揮出下修大刀,最根本原因與川普關稅政策脫不了干係,強調電子產品關稅疑慮並未消除。大摩並進行情境分析,評估關稅、產品價格上漲、科技產品出貨量變動對大中華科技硬體產業今、明年獲利展望影響。

大摩提出的基本假設是,電子產品平均加徵10%關稅、產品售價調漲5%,今年的iPhone、PC、伺服器拉貨量約略持平,以及AI伺服器小幅衰退,光是在這樣的條件下,便要調降研究範圍中的大中華科技硬體股2025、2026年獲利各17%與18%,導致相關供應鏈今年獲利微降1%,明年則可望有年增27%的反彈。

但在悲觀情境下,即電子產品關稅高達22%、產品得漲價1成,iPhone、PC、伺服器拉貨量年減5%~7%,AI伺服器營收比原預期低10%,如此一來,大中華科技硬體股獲利就會下滑5%,2026年獲利反彈、年增12%。另外,在不課徵電子產品關稅、產品不漲價的樂觀情境下,大中華科技硬體股2025、2026年獲利將持續年增25%與19%。

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先進封裝熱 設備廠營運進補
台積電全力擴充先進封裝CoWoS產能,今年將推出SoW-X(System on Wafer-X)導入系統級封裝,新品光罩尺寸增加9.5倍,也比目前CoWoS解決方案增40倍運算能力。圖/非凡新聞網資料照
▲台積電全力擴充先進封裝CoWoS產能,今年將推出SoW-X(System on Wafer-X)導入系統級封裝,新品光罩尺寸增加9.5倍,也比目前CoWoS解決方案增40倍運算能力。圖/非凡新聞網資料照
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台積電全力擴充先進封裝CoWoS產能,今年將推出SoW-X(System on Wafer-X)導入系統級封裝,新品光罩尺寸增加9.5倍,也比目前CoWoS解決方案增40倍運算能力,可望帶動弘塑、萬潤、辛耘及均華等CoWoS設備廠全年營運。

台積電2025年北美技術論壇執行副總暨共同營運長米玉傑,兩位副共同營運長─資深副總侯永清及業務開發、全球業務資深副總張曉強均親自出席。

台積電董事長魏哲家日前在法說會上表示,CoWoS需求仍高於供給,而新增產能將有助於供需趨向平衡,且健康的需求態勢將於2026年持續,台積電仍會持續擴充產能。



台積電繼續推進CoWoS技術,以滿足AI對更多邏輯和高頻寬記憶體(HBM)的需求,公司計劃在今年推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X,該技術能整合至少16顆大型運算晶片,以及記憶體晶片、快速光互連等新技術,為晶片提供數千瓦功率,計劃於2027年量產。

市場法人看好先進封裝CoWoS相關設備廠訂單、出貨動能及營運表現的受惠程度將較先前預計期間更久。

今年第一季CoWoS設備廠弘塑及辛耘首季營收同步創下單季歷史新高,其中,弘塑已是連續第二季營收創新高,辛耘更是連續第七季營收創歷史新高,營運成長動能相當強勁,另外,萬潤首季營收也是歷年同期新高表現。

弘塑先前指出,今年的訂單大致上都已確認,全年產能利用率大致可望維持高檔水準,至於2026年之後的市況,該公司認為,以先進封裝整體市場的終端需求來看,公司對2026年還是正面看待,因為先進封裝的需求才剛開始,未來隨著製程更複雜化,預計先進封裝相關設備到2027至2028年都可望持續發酵。

均華表示,該公司近幾年營運方向鎖定以先進封裝為主,去年先進封裝設備占公司營運約在75%,今年可望挑戰90%,目前訂單能見度已達明(2026)年第一季,在先進封裝設備營運比重拉高下,今年全年營運也將優於去年。

市場今年以來對先進封裝需求出現雜音,對此,均華表示,來自客戶端的反饋來看,訂單仍然維持強勁,目前訂單能見度已經到明年第一季,同時,在手訂單目前約已達10億元,也是歷史新高水準,今年全年營運仍持續正向。

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