台積電24日舉行年度「北美技術論壇」，超過2500人參加，會中首次發布A14先進製程技術，並繼續推進CoWoS先進封裝技術，董事長魏哲家強調，將持續為客戶釋放創新，推進AI未來，接下來一系列技術論壇活動，未來幾個月內將在全球陸續開跑。

機器手臂拿起飲料，再輕輕放下，利用AI感知功能，精準算出移動距離，台積電舉辦的北美技術論壇中，大客戶輝達攤位展出技術，採用的當然是台積電的晶片，而台積電也向客戶介紹最新的A14先進製程技術進展，由負責美國事務的共同營運長米玉傑、張曉強以及侯永清，成為論壇亮點。

《雲報》政經產業研究院副社長 柴煥欣：「A14預計會在2028年開始量產，而如果跟N2也就是2奈米比較起來，它的速度提升可以高達15%，最大問題恐怕是競爭對手，也就是英特爾，他們的14A什麼時候推出。」

董事長魏哲家也出席北美技術論壇，強調A14是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為客戶釋放創新，推進AI未來，市場目標鎖定在高效能運算領域、中高階智慧型手機、汽車以及物聯網，另外CoWoS技術再推進，也是焦點之一。

《雲報》政經產業研究院副社長 柴煥欣：「系統級晶圓（SoW）在我的眼中看來，它就是CoWoS的終極版本，台積電已經有系統級晶圓的量產，但是量產中間是採用矽中介層，所以說造價是非常昂貴，主要客戶則是為特斯拉的超級電腦。」

台積電以CoWoS技術為基礎的SoW-X，打造出比CoWoS解決方案還多40倍運算能力的晶圓尺寸系統，預計在2027年量產，專家表示，到時候矽中介層可能會被其他技術取代，讓效能繼續維持，同時降低成本，更適合用在未來AI伺服器解決方案。（記者 黃靖棻、林家弘／台北採訪報導）