台積電積極布局先進封裝（CoWoS），董事長魏哲家透露，台積電正搶攻面板級封裝（FOPLP）技術，目前尚處研發階段。而近日有外媒進一步披露，據傳台積電為了方便客戶直接採購在美製造晶片，決定加速推進美國製造，並且計畫將最新FOPLP技術引入美國。利多激勵下，今（22）日FOPLP概念股逆勢飆漲，友威科、鑫科攜手攻漲停，東捷、晶彩科也大漲超過半根停板。
隨著市場需求日益增長，FOPLP技術迅速崛起，成為繼CoWoS之後最具潛力的新一代封裝解決方案。根據日媒《日經亞洲》報導，傳出台積電即將敲定FOPLP規格，現正於桃園興建試產線，預計最快將在2027年邁入量產階段；此外，為了因應超微（AMD）、蘋果（AAPL）等大客戶要求，台積電FOPLP技術將打入美國，並提前於亞利桑那州新廠生產3奈米和2奈米，預計3奈米製程將於2027年底量產，2奈米則計畫於2028年量產，但仍比台灣量產時間還晚。
此外，除了台積電、日月光投控、英特爾（INTC）等大廠陸續揮軍FOPLP領域，如今業界傳出，馬斯克旗下的全球低軌衛星龍頭SpaceX也將搶進，將自建700X700毫米的封裝產線，是目前市面上量產的最大尺寸，預計今年就會向設備業者拉貨。市場看好，隨著又一大咖加入面板級封裝產業，勢必將投入更多資源研發，有望為產業注入一劑強心針。
供應鏈進一步透露，SpaceX正委託東南亞封測廠以面板級封裝整合射頻IC、類比IC等晶片，藉此強化晶片散熱，以因應後續SpaceX低軌衛星上太空後的需求，預計最快今年底至明年初進入產線驗證階段，未來有望被其他大廠導入應用。台廠中，相關設備供應鏈如鈦昇、印能科技、亞智、均豪 、均華等皆為關鍵夥伴，都有機會分食商機。
今日FOPLP族群逆勢突圍，由友威科漲停領軍，衝上61.6元，收復5日線，盤中近千張掛委買；鑫科也同步飆漲停，達49.15元，站上5日線；東捷翻紅大漲逾7%，高點來到36.45元，重返5日線，成交量達4400多張，吸引外資連3日買超；晶彩科也盤中翻紅，強漲逾6%，一度上攻32.4元。惟群創因整體面板需求走弱，4月電視、筆電面板價格轉為持平，股價翻黑小跌至盤下。
