日前《路透社》揭露，台積電因違反美國出口管制規定，向華為提供晶片，可能面臨美國政府高達10億美元（約新台幣325億元）的巨額罰款；如今外媒又曝光，另外還有三家台廠也牽涉其中，指控他們間接幫助華為取得高頻寬記憶體（HBM），消息引發業界熱議。不過，其中遭點名的智原今（17）日率先發布重訊澄清，表示此為不實謠言，並且公司與華為沒有任何直接或間接業務往來。
根據外媒《路透社》和科技網站《SemiAnalysis》報導，美國官方及研究機構TechInsights分析華為Ascend晶片樣本，發現其皆採用台積電製程，由於涉嫌違反出口管制規定，台積電恐遭重罰10億美元，金額甚至超過原本獲利的兩倍。
外媒報導表示，華為儘管面臨美國出口管制，但其近期推出的AI伺服器CloudMatrix 384，卻能直接與輝達（NVDA）GB200 NVL72競爭，在某些指標上甚至比輝達的機櫃更先進。報導指出，華為該款伺服器所使用的Ascend 910B，其實大多數是由台積電的7奈米技術製造。《SemiAnalysis》進一步透露，外部分析指出，華為透過第三方公司「算能科技（Sophgo）」，從台積電採購約5億美元的7奈米晶圓，以此規避對華為的出口禁令。
除了製程來源外，美方也關注到HBM供應部分，目前中國尚不具備量產HBM的能力，仍需仰賴進口，但HBM同樣遭美方禁止出口至中國；不過，只要內含HBM的晶片模組不超過FLOPS限制，仍然可以出貨。報導中指出，華為透過韓國三星電子及三家台灣科技公司，在封裝HBM後，再送到中國解焊，藉此來繞過美國當局的禁令。
而在這三家被點名的台廠中，智原赫然在列。對此，智原今日稍早火速發出重大訊息公告，表示公司一切營運皆依法遵循台灣與國際規範，未曾進行任何與法規不符之交易。針對近期網路社群瘋傳「智原配合客戶運作、解焊HBM並出貨給華為」等指控，正式對外澄清強調，「這是完全不實的謠言，本公司與華為並無任何直接或間接業務往來，相關訊息純屬虛構。」
智原財務長曾雯如指出，公司內部並未發生任何涉及違法或繞道出貨等行為，近日網路所流傳關於「HBM解焊」、「與華為往來」、「供貨繞道」等字眼，皆為網路影射臆測，嚴重影響公司聲譽與股東權益。智原也呼籲市場，勿再轉傳未經證實資訊，以免誤導投資人。
