IC設計龍頭聯發科3月合併營收560億元、續寫佳績呈年月雙增，首季合併營收再締歷史同期新猷；受惠大陸手機補貼政策帶動終端需求回升，加上消費性電子產品因關稅調整疑慮提前拉貨，順利超過財測區間上緣。

聯發科11日將舉行天璣開發者大會MDDC 2025，隨著新晶片天璣9400+，有望在旗艦級晶片市場有望取得更多市占；在關稅戰影響方面，法人認為對聯發科影響有限，穩健的財務結構，有助抵禦大環境逆風。

聯發科3月合併營收約560億元，月增21.3％、年增10.9％；今年第一季合併營收達1,533.1億元，年增14.9％，對照年增率介於6％～14％之財測指引，順利超越財測高標；管理階層透露，在中國刺激政策推動與關稅不確定性因素，推動客戶提前拉貨。

MDDC 2025大會中，聯發科將亮相5G Agentic AI晶片天璣9400+，外界預估有望衝刺聯發科在旗艦級晶片市場市占率。供應鏈更透露，其手機SoC有可能進入三星旗鑑機型，預估今年天璣9400出貨量將達6成、優於上一代之9300。

研調機構指出，關稅戰陸系品牌影響微乎其微，因核心半導體和裝置原產地皆非美，受傷嚴重的將會是蘋果，恐拱手讓出更多市場，對深耕陸系品牌的聯發科反而有利。法人認為，對等關稅對聯發科影響有限，穩健的財務結構，及掌握手機晶片核心技術；隨著美國總統川普政策大轉彎，外界估品牌廠將延續首季度備貨潮，應對未來存在的各種變數，如半導體晶片稅率。

因對等關稅急轉變，科技大廠第二季有望寫淡季不淡，IC相關業者指出，下游業者將拉高庫存，目前來看90天的寬限期，緊接而來是預備第四季消費旺季備貨潮，因此供應鏈將會提前於第二季建立安全庫存，以應對隨時丕變的關稅政策。

在ASIC市場，聯發科也即將進入收割期。供應鏈業者透露，谷歌TPU v7e預計會在7月Tape-out（流片），並有機會取得更多CSP（雲端服務供應商）委託設計機會。法人分析，聯發科於Serdes I／O具備領先優勢，在取得NVLink IP（矽智財）授權後更是如虎添翼。

※ 本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。點選更多財經熱門新聞，追蹤 FB 、 Line@。