美國總統川普日前提到台積電擬投資美國金額提高到2000億美元，盛傳多出的350億美元是接手英特爾二座晶圓代工廠，並把後段Wos封裝交由美商安克爾負責，面對這項變數，專家認為不論台積電或台系封測廠，都不需要以利空解讀。

日月光官網影片：「我們將尖端技術與全球策略相結合。」

台灣不只晶圓代工市佔率全球第一，後段封測產能地位也舉足輕重！全球前十大封測廠中，以日月光為首台廠高佔五家，半導體主要客戶雖然集中在美國，包括台灣和馬來西亞在內，亞洲地區長年以來仍扮演全球封測重鎮。

DIGITIMES分析師 陳澤嘉：「大部分的晶圓可能是在各地生產之後，然後進一步空運到馬來西亞去做封測，或來台灣做封測然後再進一步交付到其他客戶手上，美國生產的晶片其實還是可以坐飛機，回到台灣去做封裝然後再進一步做交付。」

但力推半導體自主的美國，對封測產業也投下震撼彈，美國總統川普日前稱台積電美國投資金額，比原先1650億美元再多350億美元來到2000億美元，法人圈盛傳多出金額是用在新增兩座先進製程晶圓代工廠，封測後端的WoS製程更將全數交予美廠安克爾，而非台灣封測龍頭日月光投控。

DIGITIMES分析師 陳澤嘉：「Amkor它自己本身，它是美系的供應鏈業者，純美系所以如果以美國以川普的立場來講，他當然是扶持美國的業者，Amkor在封測的這一塊至少它是排名前十大的業者，而且它是又是純美系，實際上是不是會這樣子，還必須要再做觀察。」

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「台積電也有可能會將部分的一些先進封裝授權給Amkor，來進行封裝代工的部分，這樣對台積電來講，第一個不會有所謂的低毛利的產品來拖累他們的毛利率，第二個他們也並不需要為了後段的封裝，來做一些資本支出。」

台積電美國擴廠可能把封測業務交給美國大廠代工，面對此一變數，專家認為不管對台積電或台系封測廠，倒不需要以利空解讀。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「而台灣能夠有能力做的相關的廠商，其實除了日月光集團之外，另外一個是記憶體的專門廠商，那就是力成，能夠有能力去做測試的，也就只有京元電而已，同樣都是InFO跟CoWoS，但其實還是有細部跟產品別的差別，所以這部分並不會侵蝕到日月光他們本身在台灣，或者說他們對國際客戶的生意，未來台積電跟Amkor這個部分，要如何進行一些合作跟分配，其實對台積電未必是一件沒有利潤的事情，更何況其實台積電它在CoWoS的部分，其實是屬於台積電的專利，台積電還可以收取所謂的授權金。」

因為台積電毛利率平均在50%到60%之間，封測產業毛利率約30%，若將後端封測交給美國業者代工，有助提升台積電毛利率並減少資本支出，反是加分！至於台廠封測供應鏈又該如何因應，除了已在美設廠的日月光，測試大廠京元電也表示不排除跟進美國設廠，但若真要跟隨台積赴美打造一條龍，將面臨龐大資本支出和人力成本，更需面對一番審慎的抉擇與考驗。

DIGITIMES分析師 陳澤嘉：「確實OSAT專業封測代工廠要去到美國生產這件事情，相對來講是更辛苦的一件事情，不管是土地或者是勞動成本，這些在美國其實相當高，相對於台灣的生產來講，台灣當然還是最有效率。」

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「它搬到美國之後，它是不是還能維持３０％的毛利率，這是一個很大的問號跟挑戰。」

回歸到封測產業景氣來看，研調機構指出半導體封裝市場預計，每年以10％以上的速度持續成長，2030年規模將擴大到900億美元相當2.9兆台幣，此外近兩年先進封裝產能持續倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，台灣一線封測代工廠如日月光、京元電和力成今年營運可望受惠。

DIGITIMES分析師陳澤嘉：「我們看到大部分的終端產品，在今年還是有微幅的成長，所以對於這些封測代工體系來講，基本上它大部分的產能，可能還是跟比較成熟製程相關的，一些封測的產品有關，可能還是有微幅的成長 。今年比如說像日月光和矽品
開始，陸陸續續供應一些比較先進的封裝的一些技術之後，一些訂單的挹注，那當然這對於專業封測代工廠的營收成長動能相對就會比較高。」

跟隨台積電腳步，台廠近年積極深耕先進封裝產能逐漸開花結果，但台積赴美將帶動晶圓製造轉移，封測廠如何兼顧成本並掌握未來訂單需求，成了重大考驗。（記者黃歆如、熊汝璽、吳國豪／採訪報導）