輝達（NVIDIA）GB300機櫃預計今年下半年進入量產，儘管GB300在設計上與目前進入量產階段的GB200大同小異，惟DGX系統採高密度設計，因此單一機櫃的功耗持續上升，整座伺服器朝向直接液體冷卻（DLC）發展。隨著GB300採用率提升，法人看好，台達電未來幾年將持續受惠於電源與液冷產品升級需求成長。
今年輝達GTC大會上，幾乎所有的伺服器系統與組裝廠皆展示自家的GB300機櫃設計，在散熱零組件設計是水冷板（Cold Plate）模組導入快接頭（QD）與分歧管（manifold）結構，打造成一套冷卻通道，其中，GB200的水冷板搭配1顆CPU和2顆GPU整合成模組，GB300則改為晶片各自獨立搭載水冷板，兩者同樣是從晶片源頭快速將高熱帶走，冷水進、熱水出，再用空氣輔助液體冷卻（AALC）方案把熱能散到機房裡。
不過，台電達已經設計出最新的散熱裝置「液對液」冷卻液分配裝置（CDU）模組，並被輝達列為推薦與合格認證的供應商。台達電源及系統事業群總經理陳盈源表示，透過冷水與熱水進行熱交換，再進一步將熱能送到機房外冷卻塔或自然冷源，將可實現熱源外移，如果下一代的AI伺服器機櫃全面使用液冷方案，那麼當風扇移除後將不再發出任何風聲，僅剩水流靜靜運行，機房能耗與噪音皆大幅降低。
儘管台達電尚未明確直指是否已開始在水冷供電模組、匯流系統有著前瞻性技術發展，但針對AI與HPC資料中心高功率需求，目前也已推出「新一代核芯液冷匯流排」（Core Shell Liquid Cooling Busbars），對應大電流、高電壓、高頻率條件下運作的電源和IT機架，可支援高達400kW的輸電功率，似乎正為下一代高密度伺服器平台所需的配電結構奠定基礎，「全靜音AI伺服器」發展可期。
台達電認為，電源及散熱解決方案的核心即是每一瓦的電都必須精準管理、每一度的熱都需有效釋放，換言之，若無高壓直流、電容緩衝與全方位散熱的共同搭配，未來AI基礎設施的部署勢必將面臨瓶頸。
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