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聯發科與台積電12日聯合宣布，雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF＋矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片（SoC），實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。
台積電與聯發科在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）領域緊密合作的成果。在合作過程中，聯發科技貢獻其產品與積體電路設計專業能力，策劃系統規格及技術需求；而台積電則以其優化製程技術為產品賦能差異化。
半導體業界分析，PMIC、RF等較為成熟產品，已應用於FOPLP（扇出型面板級封裝）。據悉，PMIC及RF IC採用Chip-first技術，意即將晶片先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，最後進行堆疊封裝後去除玻璃基板。而供應鏈消息透露，台積電CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）正在緊鑼密鼓籌備，其中廠房正在測試、RD人員已進駐，尋求將原本的CoWoS封裝由晶圓級擴大至面板級。
台積電指出，先進的N6RF＋技術為無線通訊產品帶來顯著優勢，能夠縮小模組面積尺寸達雙位數百分比，大幅提高整體元件密度。與現有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元方面實現顯著能效提升，而整合功率放大器的能效表現也達到業界標竿產品的同等級水準。
聯發科副總經理吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過一年的密切合作，使這顆基於N6RF＋製程的測試晶片在能效表現方面達到卓越水平，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術優勢，創造領先業界的獨特定位。
台積先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。台積這次在N6RF＋製程的成果，充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。
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