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聯發科、台積電 開發無線通訊晶片 合作業界首款N6RF+製程RF晶片
聯發科、台積電 開發無線通訊晶片 合作業界首款N6RF+製程RF晶片。圖/非凡新聞網資料照
▲聯發科、台積電 開發無線通訊晶片 合作業界首款N6RF+製程RF晶片。圖/非凡新聞網資料照
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聯發科與台積電12日聯合宣布,雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻(RF)製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片(SoC),實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。

台積電與聯發科在設計技術協同優化(Design-Technology Co-Optimization,DTCO)領域緊密合作的成果。在合作過程中,聯發科技貢獻其產品與積體電路設計專業能力,策劃系統規格及技術需求;而台積電則以其優化製程技術為產品賦能差異化。



半導體業界分析,PMIC、RF等較為成熟產品,已應用於FOPLP(扇出型面板級封裝)。據悉,PMIC及RF IC採用Chip-first技術,意即將晶片先暫貼附於玻璃基板,再層層製作線路,最後進行堆疊封裝後去除玻璃基板。而供應鏈消息透露,台積電CoPoS(chip-on-panel-on-substrate)正在緊鑼密鼓籌備,其中廠房正在測試、RD人員已進駐,尋求將原本的CoWoS封裝由晶圓級擴大至面板級。

台積電指出,先進的N6RF+技術為無線通訊產品帶來顯著優勢,能夠縮小模組面積尺寸達雙位數百分比,大幅提高整體元件密度。與現有解決方案相比,此次雙方合作在電源管理單元方面實現顯著能效提升,而整合功率放大器的能效表現也達到業界標竿產品的同等級水準。

聯發科副總經理吳慶杉表示,結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化的專業知識,雙方經過一年的密切合作,使這顆基於N6RF+製程的測試晶片在能效表現方面達到卓越水平,為射頻單晶片(RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術優勢,創造領先業界的獨特定位。

台積先進技術業務開發處資深處長袁立本指出,專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。台積這次在N6RF+製程的成果,充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位,以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

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英特爾宣布陳立武任新CEO 盤後股價飆11%
英特爾新任CEO陳立武(圖/英特爾官網)
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英特爾(INTC)從執行長基辛格去年12月無預警退休至今已經超過3個月,最新,英特爾宣布,任命前董事陳立武擔任執行長,激勵盤後股價飆漲超過11%。

陳立武出生自馬來西亞,曾在「益華電腦」擔任執行長,並成立創投公司「華登國際」,他在2022年加入英特爾董事會,但在去年和基辛格就公司經營方式上發生衝突,最終辭去董事職位。就任的聲明上,陳立武表示,將會加倍努力擴大公司既有優勢,針對落後對手的部分,則會審慎評估風險,力求打破現狀。

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三星晶圓代工 恐陷孤立窘境
三星晶圓代工 恐陷孤立窘境。圖/非凡新聞網資料照
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台積電宣布擴大對美國投資後,再傳有意與美國四家晶片設計巨頭結盟拯救英特爾,韓國媒體指出,這些動作可能進一步打擊三星電子在晶圓代工領域的能見度。

外媒引述消息人士表示,台積電向晶片設計巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,聯手成立負責經營英特爾晶圓代工廠的合資企業。韓媒Business Korea指出,隨著台積電擴大在美國投資和結盟,外界越來越擔心苦於提振晶圓代工市占率的三星,可能陷入孤立窘境。

台積電若是成功取得英特爾晶圓代工廠的股權,可能進一步削弱三星的地位。如果主要晶片設計公司聯合投資,未來三星訂單下滑可能無可避免。



根據Trend Force數據顯示,去年第四季台積電的晶圓代工市占率較前一季上升2.4個百分點,升抵67.1%,穩坐龍頭寶座。在此同時,三星的市占率節節下滑,已跌入個位數區間,由9.1%萎縮至8.1%。三星與台積電的市占差距進一步擴大至59個百分點,高於第三季的55.6個百分點。

不過,目前仍不清楚接到台積電提案的公司是否有興趣參與。台積電承受白宮的壓力接手英特爾,而四家大廠並沒有投資英特爾的動機,現階段英特爾的晶圓廠被視為是「吃錢怪獸」。英特爾昔日的CPU對手超微,過去曾擁有晶圓代工廠,但最終因為維護成本過高而出售。

高通先前曾經考慮收購英特爾整體業務,據悉現在已經放棄該計畫。曾對英特爾設計部門感興趣的博通,近來態度也有所轉變。博通執行長陳福陽(Hock Tan)在上季法說會表示,「人工智慧(AI)和雲端運算事業VMware已經讓我們分身乏術,博通無暇考慮英特爾的設計部門。」

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