供應鏈今年要跟好跟滿，台積電迅速擴產的腳步。相關機台設備廠，正積極搶進”先進封裝”的相關機台商機，例如原本以PCB設備為主的牧德，也將今年視為”半導體”元年，同時跟隨封裝大廠日月光，產品已打進先進封裝測試領域，另外還有做面板設備的、以及車用相關的科技廠，也都多路並進，看好未來十年"先進封裝"商機強強滾。

台積電全球擴廠如火如荼，新廠建造日以繼夜一刻不停歇，相關設備業者
也緊跟在後，紛紛從其他領域切入半導體。牧德董事長汪光夏表示：「我想半導體才剛開始，才有一個產品，才開始出貨。我們目前整個半導體，一共大概有12、13個產品，在這個上面在陸續在今年要把它完成，有些是為了現在的市場 ，有些是為了2027年的市場，都在同步展開中。」

設備廠牧德從PCB檢測龍頭廠，逐步轉型到半導體領域，同時也攜手封測廠日月光，今年要拉升半導體營收比重，可望達到1成5到2成。牧德董事長汪光夏表示：「我們過往都是PCB AOI，其實我們現在有四個，四個市場方向，一個PCB AOI，也有PCB的電測，還有半導體的封裝檢測的設備，還有半導體wafer檢測的設備，所以一共四個重點的方向。」

牧德董事長汪光夏也指出，為迎接AI世代來臨，必須在先進製程上找出產品定位，因此對今年2025充滿信心。牧德董事長汪光夏表示：「去年是我們大概是 我們近10年來最慘的，今年我想跟去年比，是沒什麼好相比的。我想今年的話第一季，已經是創單季同期新高，第二季也（可望）同期新高，我想看這樣子的一些狀況，我們希望能夠繼續的放大。」

牧德去年EPS僅5.52元，今年要靠半導體設備衝出一條血路，而原本以面板設備為主均豪，以及汽車零組件和大等，也紛紛轉攻先進封裝設備，不過眼前挑戰可不小。牧德董事長汪光夏表示：「我們是哪邊有生意，就往哪邊跑，自己努力，但是現在其實要國際化，設備廠國際化，其實也是蠻大的挑戰。」

受到AI帶動，未來十年先進封裝的市場商機強滾，也引來各家大廠各顯神通。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）