半導體設備大廠家登今（5）日發布2024年財報，全年營收、獲利均大幅成長近3成，EPS攻上12.32元，全數改寫歷史新高；同時，家登宣布每股擬配發5.1元，金額亦創歷年新高。展望後市，家登表示，目前公司訂單能見度高，甚至供不應求，未來將持續投入高階製程及先進封裝載具市場，樂看2025年營運表現，可望拚再創高。

家登去年合併營收為新65.45億元，年增29%，稅後淨利來到11.68億元， 亦較前一年成長29%，EPS達12.32元，營收、獲利及EPS皆刷新最高紀錄。家登指出，去年毛利率為44%，相比前年略為下降，主因適逢晶圓載具大量出貨，家登及旗下子公司家碩的產品組合皆有所改變，再加上集團快速擴張，子公司併入及建置初期產生相應費用，將於營運量能提升後有所改善。

家登強調，去年極紫外光光罩盒（ EUV POD）出貨量持穩，隨著先進製程持續演進，公司推出新世代高數值孔徑（ High NA）EUV Pod，同時也通過艾司摩爾（ASML）認證，全面提升效能並升級EUV價值與技術，產業技術大幅躍升。另外，家登晶圓載具相關產品已打入全球關鍵產業鏈領先行列，地緣政治促使晶圓載具訂單持續湧入，如今已成為大中華，台灣以及海外多數新廠的標準產品，逐步搶食美、日競爭對手的市占，訂單能見度高且供不應求，尤其長期布局的8吋、12吋晶圓載具皆取得訂單出貨實績，躋身中國半導體廠關鍵載具供應商。

面對全球AI快速發展，近年來家登積極建構AI產業生態系，持續投入研發量能於高階製程及先進封裝載具市場；同時集團子公司家崎科技聚焦ESG，提供AI散熱解決方案，並開闢新興市場。家登在多頭並進下，延續核心技術，2024年全年營運表現佳，2025年依然看漲。

同時，家登董事會通過盈餘分派案，決議去年下半年每股擬配息5.1元，以每股盈餘約7.08元計算，配發率約72.03％，加計上半年配息3.79元，全年合計配息8.89元，創歷年新高，已連續22年配發股利。以家登今日收盤價467元計算，此次現金殖利率約1.09%，預計將於6月17日除息，7月11日發放股利。

此外，家登宣布將於5月23日召開股東會，屆時將審查2024年財報、董事及員工酬勞分配、盈餘分派等報告。