美國總統川普上任以來，便持續大刀闊斧地對聯邦機構進行裁員，以減少政府支出，如今又傳出將矛頭轉向負責晶片補貼計畫的部門。據《彭博》引述知情人士透露，川普將大砍「晶片計畫辦公室」（Chips Program Office）人力，預計將裁掉40%的員工，目前已有部分員工遭到解僱。對此《彭博》示警，此舉恐妨礙晶片法的落實。
2022年美國時任總統拜登正式簽署《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），提供高達520億美元的專案補助，用於鼓勵國際半導體業者赴美設廠，以振興美國本土半導體產業發展，並減少對亞洲生產的依賴。現今已促成超過4000億美元的民間企業及供應鏈投資，補助對象包括
為此，拜登政府特別成立「晶片計畫辦公室」，總員工數約140人，主要負責製造補助金的分配與執行，由美國商務部負責監督。雖然上屆政府在卸任前已核准大部分補助金，但實際撥款仍需等企業達成合約規定的建設與生產里程碑後，才能予以發放。
《彭博》周一（3日）報導，根據未具名的消息人士指出，此波裁員名單包括約20名接受自願延後離職計畫的員工，他們上週已離開晶片計畫辦公室，並且約40名試用期員工（包括近一至兩年間入職或晉升的員工）將於3日遭到解僱。報導指出，此次裁員影響廣泛，但裁員人數沒有政府內部及晶片產業原本預期的那麼多，對於負責跟企業談判、評估建廠進度是否達成合約要求的團隊，影響並不大；但目前還不清楚該辦公室將如何處理其他廣泛事務，包括執行專注於較小供應鏈專案的製造獎項。
另外，近日晶片辦公室高層與新任美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）會面時，亦敦促不要縮減這些部門的經費。盧特尼克目前尚未明確表態對《晶片法案》的立場，不過知情人士透露，他特別關注晶片法對獲補助企業在中國擴張的限制條款，並審視政府是否有法律權力收回已發放的資金；此外，他也考慮修改補助金合約條款，例如刪除鼓勵企業簽訂工會合約的條文等。
隨著川普上任，未來《晶片法案》的走向充滿不確定性。科技媒體《Tomshardware》指出，眾所周知，川普並不喜歡晶片法，因此部分與川普行政命令及政策不符的條件，如今都要重新接受審查；比起向企業提供承諾性補助，他更傾向透過威脅徵收關稅，來促使企業遷入美國。而先前《路透社》也披露，川普政府正尋求重新協商晶片法，並暗示部分即將撥出的半導體補助款將延遲發放。
