AI帶旺半導體先進封裝需求，台積電持續擴充產能之際，業界傳出，輝達最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已經包下台積電今年超過7成CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季季增20%以上逐季衝高，除了挹注台積電營收增加，相關測試廠商與設備供應鏈也可望跟著受惠。

輝達執行長黃仁勳（1.16）：「我們還在增加訂單量，我們對台積電的CoWoS訂單正在從CoWoS-S轉移到CoWoS-L，我們正在努力增加Blackwell的供給量。」

輝達執行長黃仁勳日前親口破除CoWoS砍單謠言，強調需求很高，台積電先進封裝訂單滿載，業界傳出，輝達最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已經包下台積電今年超過7成CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季季增20%以上逐季衝高。

雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「CoWoS-L的使用是在輝達的B系列，這些產品的話，其實今年將會成為輝達的主流產品，今年GB200的人工智慧伺服器也將會大量出貨，所以台積電在整個CoWoS-L的一個產能，其實可以從原本的1.5萬片成長到4.5萬片，整個產能的成長其實是三倍左右的一個空間。」

台積電不評論相關傳聞，董事長魏哲家已經在元月法說會上表示，全力擴增CoWoS產能，以滿足客戶需求，今年營收占比可望超過10%。法人看好，台積電CoWoS積極擴產，主要測試夥伴日月光投控、京元電訂單同步受惠，並推升相關CoWoS設備供應鏈需求轉強。

高鋒代理發言人 陳泰霖：「我們對封測廠有先去訪問，然後得知目前整個市場，對AI跟高速運算這一塊CoWoS需求量很大，所以整個對於我們半導體設備，跨足半導體設備這個是非常樂觀的。」

儘管輝達不斷重申Blackwell晶片已經開始出貨，但市場疑慮並未因此消除，設備業者則說明，CoWoS整體產能目標未變，貢獻營收程度將會越來越顯著，今年CSP大廠AI資本支出也不減反增，就等輝達本周財報會議釋出AI景氣風向球。（記者曹再蔆、陳柏誠∕台北採訪報導）