蘋果新機iPhone 16e，首度搭載自研5G連網數據機晶片，企圖降低對原本供應商高通的依賴，專家認為，蘋果自研晶片還在試驗階段，今年的出貨量，預計不超過全年出貨的15%，分析師認為，蘋果有機會提高找博通，生產射頻模組，相關PA台廠供應鏈有望挹注訂單。

5G網路是目前速度最快，手機之所以能夠連接，靠的就是數據機晶片，蘋果這回在iPhone 16e新機，首度搭載自研數據機晶片，主要原因是，針對旗下產品需求進行設計，同時降低對高通的依賴。

IDC資深研究經理 高鴻翔：「蘋果自家的DSP主要是會用在兩款產品上，一個就是原定SE4，現在改名叫16e，另外就是今年下半年會有的一個新產品，比較像處於嘗試的階段，那所以今年它整個這款自屬的DSP出貨，應該不會占它全年出貨不會超過15%，新產品應該還是會繼續用高通的晶片才對，雖然會對高通有一些影響，但是不會在兩年內就全部消失。」

專家認為，至少在未來兩年，蘋果旗下產品不會太快就全面採用自家數據機晶片，再加上效能是否符合預期，還有待觀察。而高通的高層，則向投資人表示，預計公司在蘋果數據機晶片的佔額，將從目前的100%到明年降至20%，但高通和蘋果之間，仍存在技術授權協議，有效期限至少會持續到2027年，對台廠而言，蘋果成功導入自研晶片，將可能提高找博通生產射頻模組的占比 。

永誠投顧分析師 陳建誠：「那它現在自己設計，也許從博通那邊幫它做射頻模組的生產，那就回到台廠的博通供應鏈，射頻模組它最主要的元件有PA，像我們台廠的PA就是穩懋、宏捷科，那PA的上游就是全新做磊晶片的，那其實做射頻IC的有立積。」

蘋果不斷提升技術發展，如何將射頻信號放大到足以傳輸的功率，同時保持低功耗的表現，蘋果與台廠PA供應商的合作進展，是一大關鍵。（記者黃靖棻、詹明樺／台北採訪報導）