隨著AI產業高速成長，推升矽晶圓需求大增，根據外媒報導，摩根士丹利最新分析顯示，AI霸主輝達（NVDA）手握全球大多數的矽晶圓，並且在2025年其主導地位將進一步增強，預計今年將消耗77%的AI用矽晶圓，居所有AI半導體業者之冠；而谷歌（GOOGL）居於第二，但占比遠遠落後，僅占全球的10%。


▲2025年全球大廠AI晶圓消耗量。（圖片來源／@Jukanlosreve）

根據科技新聞網站《Toms Hardware》週三（19日）報導，科技達人Jukanlosreve在X平台上發文表示，大摩分析2025年全球各科技大廠使用矽晶圓比重，其中輝達在AI用晶圓的消耗份額，將從2024年的51%進一步攀升至77%，預計將用掉535000片300毫米（12吋）晶圓。 而這主要得益於其B200 GPU的龐大需求，預計該產品將消耗22萬片晶圓，產生58.4億美元的收入；而其他包括H100、H200和B300，都鞏固了其市場主導地位。

另一方面，谷歌推出新一代TPU v6、亞馬遜的（AMZN）AWS Trainium等專為AI設計的處理器，雖然晶圓消耗量也在增加，但速度卻仍遠遠落後輝達的GPU。根據大摩預測，今年谷歌的AI用晶圓消耗占比將從19%下降到10%，亞馬遜的晶圓份額也將從10%減至7%；其中Google TPU v6預計將用掉85000片，AWS的Trainium 2、Trainium 3則將分別用掉30000片、16000片。

至於超微（AMD）今年的晶圓消耗比重，預計將從9%萎縮至僅剩3%，因為其MI300、MI325和MI355 GPU分配到的晶圓量，預計會介於5000～25000片之間。值得注意的是，這不代表2025年超微消耗的晶圓數量會減少，只是其整體消耗占比將顯著下滑。

相較之下，今年英特爾（INTL）Gaudi 3處理器的AI用晶圓消耗佔比，預計將維持在1%左右；而特斯拉（TSLA）、微軟（MSFT）和中國供應商消耗的比重極少，這反映出其在AI運算中的小眾地位。但特斯拉的Dojo和FSD處理器的晶圓需求有限，而微軟的Maia 200及其增強版的晶圓分配量也相對較少，因為這些晶片對於該公司來說仍然是次要的，輝達的GPU仍是微軟AI模型訓練、推理的首選。