日月光投控磨劍十年投入扇出型面板級先進封裝（FOPLP），如今終於迎來重大進展。昨（18）日營運長吳田玉表示，去年投入2億美元（約新台幣65億元）於高雄設立生產線，預計於年底開始試產，明年開始送樣給客戶認證，為未來營運成長再添新引擎。帶旺相關概念股，今（19）友威科、正達、鑫科3檔亮燈漲停，其他像是群創、均豪、東捷等也紛紛漲逾半根停板。

今日FOPLP概念股齊漲，友威科跳空衝上漲停價88元，收復季線；正達也以35.6元飆至漲停，寫下去年11月以來的新高，成交量突破2萬張；鑫科則重返70元大關，鎖在漲停價72.1元，站上季線，盤中高掛1600多張委買。其他像是均豪、東捷、晶彩科、力成、悅城、鈦昇大漲7～8%，群創勁揚逾5%，友達、彩晶、華東、志聖、日月光投控漲3～4%。

看好雲端AI落地到邊緣運算的龐大商機，日月光投控決議斥資2億美元，在高雄廠建置600×600大尺寸FOPLP產線，預計今年第二季底設備裝機、第三季試車，如果進行順利，明年第一季可望交出樣品給客戶認證，目前已有眾多客戶支持。吳田玉表示，日月光持續布局面板級封裝、矽光子等先進封裝技術，目前有1條300×300面板級封裝產線，為因應未來需求，決定擴大投資600×600尺寸，才能納入電源管理、微控制器（MCU）、感測器等多種晶片，不過他也坦言，目前技術與良率仍在克服階段。

近年來友威科積極搶進半導體先進封裝領域，不僅已打入群創FOPLP供應鏈，也是台積電CoWoS關鍵協力廠，通吃兩大先進封裝商機，在FOPLP設備已有出貨實績，獲歐系車用晶片大廠與國內面板大廠採用，尤其歐系客戶有 新產 線規劃，有助擴大接單。因原有的中科廠已不敷使用，友威科投資蓋新廠，預計2026年第三季開始投產。

鑫科成功開發與樹脂熱膨脹匹配的大尺寸金屬載板，可滿足FOPLP製程嚴苛需求，受惠半導體市場需求回暖，面板需求回升，其獨家開發的FOPLP載板，供應國內大型面板廠以及國外半導體大廠，已陸續完成驗證，進入放量出貨階段；加上公司去年底拿到歐洲半導體大廠的訂單，包括車用、衛星軌道領域需求，因此展望2025年，鑫科預期FOPLP需求量將明顯上升，全年出貨量可望翻倍增長，預估將上看2400片，挹注營收及獲利成長。