半導體封測龍頭日月光投控今（13）日召開法說會，同時公布2024年全年及第四季營運報告，去年稅後獲利324.83億元，小幅成長2%，EPS達7.52元。其中，先進封裝及測試營收超過6億美元，較前一年大增1.4倍。展望2025年，日月光投控樂觀預期，今年先進封裝業務將持續強勁發展，預計將再年增10億美元，進一步貢獻封測事業10%成長率。

受惠於先進封裝需求熱絡，日月光投控去年第四季營收1622.64億元，季增1.3%，年增1%，毛利率16.4%，季減0.1個百分點、年增0.4個百分點，營益率6.9%，季減0.3個百分點、年減0.5個百分點；稅後純益93.12億元，季減4%，年減1%，EPS 2.15元，寫下近五年來同期新低。另外，從封測材料來看，第四季通訊營收應用占比約53%，電腦占比17%，車用、消費電子和其他占比約30%，前十大客戶營收占比約60%。

日月光投控去年全年營收5954.1億元，創下歷年次高，僅次於2022年時的6709.45億元，並較前年略增2.3%，毛利率16.3%，年增0.5個百分點，營益率 6.6%，年減0.3個百分點；稅後純益324.83億元，年增2%，EPS 7.52元。日月光投控營運長吳田玉表示，公司去年先進封測業務營收超過6億美元，占整體封測業務營收比重達6%，相較前年超過倍增，封測業務去年全年營收達3258.75億元，年增3%，毛利率約22.5%，年增0.7個百分點，營益率則為9.8%，年減0.3個百分點。

此外，在日月光投控資本支出方面，吳田玉表示，2024年機器設備資本支出為19億美元，較2023年增加10億美元，主要用於投資先進封裝及測試。

針對2025年展望，日月光投控表示，得益於尖端先進封裝以及測試業務的強勁發展動能，公司半導體封測事業成長速度將超越邏輯半導體市場，尖端先進封裝和測試營收將較2024年增加10億美元，並貢獻封測事業的10%成長率，根據估算，今年在先進封測營收規模可增至16億美元，較去年大幅成長1.6倍。