科技大廠蘋果積極投入晶片開發，外媒報導，蘋果下世代M5處理器，已經進入量產階段，採用台積電N3P製程，上個月開始封裝，由台灣日月光、美國Amkor以及中國長電科技負責，最快今年上市，M5將是蘋果第一款完全面向AI市場的Apple Silicon，相關產品供應鏈可望跟著受惠。

外國科技部落客：「蘋果M5非常有可能使用與M4相同的3奈米節點工藝，蘋果希望盡可能優化M5的效率，而不是大幅提升效能，我認為產品在2025年10月下旬。」

蘋果下世代M5晶片傳出最新進展，外媒報導，蘋果M5處理器已經開始量產，採用台積電3奈米製程，相較上一代M4晶片所採用的工藝，性能可提升約5%，並導入新技術與AI效能。

知識力科技執行長 曲建仲：「蘋果的M5晶片，用的應該是台積電下一代的3奈米製程也就是N3P，為了提升運算效能，所以台積電開出N3P，運算效能大概提高5%，功耗大概可以降低5%到10%，這個晶片有可能是用到台積電前段的先進封裝技術，應該後段還是會交給封測廠來代工。」

供應鏈不評論單一客戶產品與消息，不過根據韓媒批露，入門級配置的蘋果M5晶片一月已經開進行封裝，並委託台灣的日月光、美國的Amkor以及中國的長電科技負責，目前日月光已經率先接入量產，晶片最快今年上市。

知名分析師郭明錤認為，首款搭載M5晶片的裝置將是新款iPad Pro，並陸續搭載於新一代Mac等蘋果核心產品中，M5也將是蘋果第一款完全面向AI市場的Apple Silicon。

蘋果執行長 庫克（2024.12）：「我認為它意義深遠，隨著時間推移，AI將重塑iPhone、iPad、Mac和我們所有的產品，為它們開啟新的篇章，我們才剛剛開始。」

蘋果日前公布財報表現好壞參半，現在面臨全球iPhone銷量放緩，市場競爭與經濟不確定性，蘋果AI策略是否可能轉向將是決勝關鍵。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）