晶圓代工大廠聯電昨（21）日召開法說會，公布2024年財報，去年合計稅後淨利472.11億元，年減22.59％，EPS為3.8元，為4年來最差表現；並且預估今年第一季毛利率將較上季衰退，恐將失守3成大關。消息一出，今（22）日股價大跳水，應聲暴跌逾7%，甚至失守40元大關，下探至39.7元低點，慘觸自2022年11月、逾2年以來新低，成交量爆出9.1萬多張，高居台股排行榜第三名。

聯電2024年第四季營收為603.9億元，季減0.2%、年增9.88%；毛利率30.4%，創15季新低，季減3.4個百分點、年減2個百分點；營益率19.8%，季減3.5個百分點、年減2.8個百分點；受業外轉投資損失影響，稅後淨利滑落至84.97億元，季減41.27％、年減35.6%，EPS 0.68元，低於市場預期的0.9元以上水準，並下探近4年半低點。全年合併營收達2323.03億元，年增4.39％，創下歷史次高紀錄；毛利率32.6%，年減1.3個百分點；營益率22.2%，年減3.8個百分點；受業外收益驟減拖累，稅後淨利降至472.11億元，年減22.59％，EPS為3.8元，寫近4年低點。

聯電共同總經理王石表示，2024年第四季業績符合期待，晶圓出貨量及產能利用率略優於預期，產能利用率約70%，全年營收年增逾4%，反映出通訊、消費及電腦需求的穩定成長，其中22/28奈米產品營收增加15%，仍佔營收主要貢獻。

展望2025年，聯電規畫全年資本支出約18億美元（約新台幣590.24億元），低於去年的29億美元（約新台幣950.94億元），降幅37.93%，為近4年低，其中90%將用於12吋晶圓廠、10%用於8吋晶圓廠。針對首季營運表現，聯電預估，今年第一季晶圓出貨可望與上季持平，優於季節性水準，不過受到產品價格下跌、折舊增加及地震損失影響，毛利率恐跌破3成關卡，預計會落在25%以上，低於市場預期的28.4%。

聯電表示，2025年半導體市場有望迎來成長的一年，主要來自AI伺服器的強勁需求，並受到智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。目前客戶對於升級至22奈米特殊製程平台展現強烈意願，此平台在降低功耗及提升性能方面具備顯著優勢，可應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC。聯電22奈米產品的投片正在加速進行，預計從今年起將為公司帶來更高的營收貢獻。

此外，王石指出，今年聯電資本支出比去年低，主是因為新加坡P3廠大多支出已在去年交付，因此今年沒有明顯擴增計畫。目前公司關鍵擴產項目正按計畫進行，新加坡的P3廠將增強客戶的供應鏈韌性，預計產能將於2026年如期開出；與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。