近年來中國晶圓代工廠大舉投資成熟製程並擴增產能，市場競爭加劇，台廠首當其衝。其中，力積電已經連續5季陷入虧損，連帶股價持續滑落。不過，近日傳出力積電的中介層技術已獲台積電認證，將攜手搶攻AI商機，今（20）日開盤直奔漲停價16.5元，站上月線，並吸引高達5.3萬多張排隊掛委買。
由於高速運算客戶訂單量能龐大，台積電CoWoS積極尋求委外合作供應商，在中介層及前段先進封裝方面，開始尋求其他晶圓代工廠支援。業界傳出，力積電的40及55奈米製程中介層及先進封裝堆疊技術，已成功獲得台積電及客戶輝達（NVDA）、超微（AMD）驗證通過，將協同台積電打入供應鏈。另外，明年輝達將量產全新Rubin架構AI晶片，業界看好力積電有機會成為其中介層供應商，並獲得先進封裝訂單，有助擺脫營運低谷。
力積電攜手晶圓代工同業投入晶圓堆疊技術，現在已完成四層晶圓堆疊認證；而針對此傳聞，力積電表示，公司正積極轉型，致力於開發中介層等AI利基型元件，目標成為國際AI大廠中介層第二供應商，並獲得驗證通過，惟細節不便透露。
觀察力積電近兩年營收表現，2023年由盈轉虧，EPS為-0.4元。至2024年，前三季持續呈現虧損，且幅度進一步擴大，EPS來到-1.27元；12月營收35億元，已連減2個月，寫12個月以來單月新低；累計全年營收為447億元，雖較去年成長1.59%，但仍創下歷年第三低紀錄。
先前在力積電法說會上，董事長黃崇仁表示，面對產業環境結構性改變，晶圓代工業者須思考新的對應策略。力積電已與印度最大的電子代工業者塔塔電子合作，展望後市，隨著12吋晶圓廠合作案順利推進，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在今年下半年顯現，2026年可望迎來爆發性成長。
