隨著AI資料中心算力需求大爆發,共同封裝光學元件(CPO)技術躍升成為業界當紅炸子雞,具有龐大市場潛力。摩根士丹利證券也表示看好,預期在未來幾年內,其市場規模將大幅成長,並點名
大摩發布最新「AI供應鏈產業」報告,半導體產業分析師詹家鴻指出,CPO具備AI數據中心的傳輸潛力,預估2023年至2030年期間,其市場規模將從800萬美元激增至93億美元,年複合成長率高達172%。另外,博通(
大摩點名9家台廠,包括
同時,大摩也重申對於
觀察這9檔個股股價,
隨著AI資料中心算力需求大爆發,共同封裝光學元件(CPO)技術躍升成為業界當紅炸子雞,具有龐大市場潛力。摩根士丹利證券也表示看好,預期在未來幾年內,其市場規模將大幅成長,並點名
大摩發布最新「AI供應鏈產業」報告,半導體產業分析師詹家鴻指出,CPO具備AI數據中心的傳輸潛力,預估2023年至2030年期間,其市場規模將從800萬美元激增至93億美元,年複合成長率高達172%。另外,博通(
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