輝達執行長黃仁勳動作動見觀瞻，據傳17日尾牙活動向員工下達封口令，不能揭露地點亦謝絕媒體堵麥。不過供應鏈透露，輝達將於3月的GTC（GPU Technology Conference）大會推出CPO（光學共封裝）交換器新品，預計8月份量產，相關供應鏈如台積電、上詮等積極整備。
不過亦有設備業者認為，目前德國業者Ficontec供應設備，產能有限，所以是否能如期推出，在產能上仍力有未逮。
黃仁勳行程保密，目前公開行程為16日站台封測廠矽品潭科新廠的啟用典禮，緊接著17日參加輝達台灣分公司尾牙；本次來台，不僅供應鏈不清楚詳細動向，連員工對尾牙地點同樣三緘其口。外界推測，與近期美國政府大動作針對大陸祭出各種制裁手段，輝達選擇低調行事有關。
供應鏈透露，黃仁勳透過站台向外宣示供貨一切順暢，但目前GB200系列出貨狀況不容樂觀；由於GB200 NVL72機櫃設計複雜，高效能計算產生的功耗，散熱是一大問題，零組件業者表示，單機櫃問題大致解決，但現在多機櫃串聯正面臨巨大挑戰。
其中，銅纜、線束多又雜，散熱、訊號干擾問題同步，未來電轉光的需求是勢在必行。據悉，輝達將於今年GTC大會將推出CPO交換器，其中Swtich ASIC晶片會由台積電進行打造。
供應鏈認為，試產若一切順利，輝達8月份將可量產，而CPO Switch將可實現115.2T的訊號傳輸。台積電為客戶提早完成1.6T的Coupe光引擎，已有3.2T的產品測試，但要完成36條光引擎耦合，才能達到CPO Switch的傳輸速度。
業內人士分析，由於半導體製程是奈米級的光耦合（Optical coupling），儘管單一耦合良率可以達到9成以上，但重複36次問題就會放大，何況只要有幾次失敗，CoWoS會直接報廢，損失非常大。
供應鏈猜測，針對產能，輝達非常著急，機櫃串聯將達到8萬根銅線，相關問題陸續浮現，使用光通訊為現階段最佳的解方；現在傳出AWS要加速採用自家自研晶片Trainium／Inferentia應對，ASIC需求將積極搶占通用型GPU市場。
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